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Corning ed il Gruppo di Soitec Annuncia l'Accordo sullo Sviluppare i Substrati Ad Alto Rendimento del Silicio-su-Vetro per il Servizio Mobile della Visualizzazione dello Schermo Piatto

Published on July 30, 2009 at 2:21 AM

Corning Ha Incorporato (NYSE: GLW) ed il Gruppo di Soitec (Euronext Parigi) oggi hanno annunciato un accordo lavorare insieme sullo sviluppo dei substrati ad alto rendimento (SiOG) del silicio-su-vetro per il servizio mobile della visualizzazione dello schermo piatto. Le due società concentreranno i loro sforzi sulla tecnologia del substrato della piastra madre della superiore prestazione per le visualizzazioni mobili (OLED) del diodo a emissione luminosa organico.

Le sfide di Tasto alla vasta commercializzazione delle visualizzazioni di alta qualità e redditizie promesse dalla tecnologia mobile di OLED, compresi mobilità e l'uniformità di elettrone della piastra madre e costo di sistema totale più basso, stanno indirizzande tramite questo lavoro di codevelopment. A sua volta, la prestazione elettrica eccezionale della piastra madre dovrebbe permettere ai produttori della visualizzazione di raggiungere l'integrazione complessa del circuito ed il trattamento semplificato.

“Siamo soddisfatti di lavorare con Soitec, una guida nella tecnologia (SOI) di trasferimento della pellicola del silicio e dell'silicio-su-isolante per l'industria a semiconduttore,„ ha detto il Dott. il Segno A. Newhouse, vice presidente senior e Direttore, il Nuovo Sviluppo di Affari, Corning Ha Incorporato. “Questo lavoro dello co-sviluppo dovrebbe piombo alla consegna più veloce dei nostri substrati di SiOG, che possono permettere allo sviluppo delle visualizzazioni di alta qualità e redditizie di OLED,„ lui ha aggiunto.

“Questo sforzo cooperativo fra Corning e Soitec è un'estensione naturale di entrambe le competenze di memoria delle società. Speriamo Insieme di creare, substrati ad alto rendimento per il servizio mobile dello schermo piatto,„ ha detto André-Jacques Auberton-Hervé, Presidente a basso costo, il Gruppo di Soitec. “Oltre al fuoco sui substrati mobili della visualizzazione, il lavoro di codevelopment può esplorare le domande alternative di substrati costruiti facendo uso delle pellicole sottili a semiconduttore e di vetro, in grado di ingrandire significativamente il nostro portafoglio delle applicazioni.„

La tecnologia del silicio-su-vetro di Corning, corrente in via di sviluppo, è un sottile, pellicola dei silici monocristallini applicata al vetro della visualizzazione di Corning. Questo sviluppo si pensa che produca un substrato costruito con mobilità e l'uniformità elettriche eccezionali del materiale, sopra cui i circuiti elettronici possono applicarsi facilmente dai produttori della visualizzazione. Le prime domande di questa tecnologia sono prevedute per essere visualizzatori mobili piccoli e medi.

La tecnologia privata del Taglio di Smart di Soitec è usata per trasferire i livelli ultrasottili del monocristallo di materiale del substrato del wafer (quale silicio) su un'altra superficie. Questa tecnica provata è usata per da costruzione più di 90 per cento dei wafer di produzione di SOI nell'industria a semiconduttore. La competenza unica e le capacità industriali di Soitec, con il sui prodotto continuo e miglioramenti trattati, dovrebbero essere chiave ad accelerare la tecnologia di SiOG per le applicazioni del nuovo mercato.

Corning Incorporated è il leader mondiale nel vetro e nella ceramica di specialità. Attingendo più di 150 anni di scienza dei materiali e di conoscenza di process engineering, Corning crea e fa le componenti trapezoidali che permettono ai sistemi a alta tecnologia per prodotti elettronici di consumo, controllo di emissioni mobile, le telecomunicazioni e le scienze biologiche. I Nostri prodotti includono i substrati di vetro per le televisioni LCD, i videi del computer ed i computer portatili; substrati e filtri ceramici per i sistemi mobili del controllo delle emissioni; fibra ottica, cavo, hardware & strumentazione per le reti di telecomunicazioni; biosensori ottici per la scoperta della droga; ed altre soluzioni di vetro avanzate di specialità e di ottica per una serie di industrie compreso il semiconduttore, lo spazio aereo, la difesa, l'astronomia e la metrologia.

Il Gruppo di Soitec è l'innovatore principale ed il fornitore del mondo delle soluzioni costruite del substrato che serviscono da fondamenta per gli odierni prodotti microelettronici i più avanzati. Il gruppo fa leva la sua tecnologia privata del Taglio di Smart alle nuove soluzioni del substrato dell'ingegnere, quali i wafer (SOI) dell'silicio-su-isolante, che si sono trasformati nella prima domanda in grande quantità di questa tecnologia privata. Da allora, SOI è emerso come la piattaforma materiale del futuro, permettendo alla produzione più su dell'esecuzione, chip più veloci che consumano meno potenza. Soitec corrente produce più di 90 per cento dei wafer di SOI. Acquartierato a Bernin in Francia, con due unità di produzione in grande quantità sul sito ed una a Singapore, Soitec egualmente ha uffici negli Stati Uniti, nel Giappone e la Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 22:20

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