コー​​ニングとSoitecグループは、フラットパネルモバイルディスプレイ市場向け高性能シリコンオンガラス基板の開発に関する契約を締結

Published on July 30, 2009 at 2:21 AM

コーニングインコーポレイティッド(NYSE:GLW)およびSoitec社グループ(ユーロネクストパリ)は本日、フラットパネルモバイルディスプレイ市場向けの高性能シリコンオングラス(SiOG)基板の開発で協力することで合意したと発表しました。両社は、有機発光ダイオード(OLED)モバイルディスプレイのための最高性能バックプレーン基板技術に努力を集中する。

バックプレーンの電子移動度と均一性、および低い総システムコストを含めてモバイルOLED技術によって約束された、高品質でコスト効率の良いディスプレイ、、の広範な実用化への主要な課題は、この共同開発の作業で対処されている。ターンでは、優れた電気バックプレーンの性能は、ディスプレイメーカーは複雑な回路の統合と簡素化された処理を達成するために有効にする必要があります。

"我々は、Soitecは、シリコンオンインシュレータ(SOI)と半導体業界のシリコン膜の転送技術のリーダーと協業できることを喜んでいる"と博士はマークA.ニューハウス、シニアバイスプレジデント兼ディレクター、新規事業開発は、言ったコー​​ニングが組み込まれています。 "この共同開発作業は、高品質でコスト効率の高い有機ELディスプレイの開発を可能にすることができる私達のSiOG基板の迅速な配信、につながるはず"と彼は付け加えた。

"コーニングとSoitec社との間のこの協調的努力は、両社のコアコンピタンスの自然な拡張です。一緒に私たちは、モバイルフラットパネル市場向けに低コスト、高性能な基板を作成するために願って、"アンドレ=ジャックAuberton - エルベ、社長、 Soitecグループ。 "モバイルディスプレイ基板上の焦点に加えて、共同開発の作業が大幅にアプリケーションのポートフォリオを拡大することができるガラスおよび半導体薄膜を、使用して加工基板の代替アプリケーションを探索することができます。"

コー​​ニングのシリコンオングラス技術は、現在開発中で、コーニングディスプレイのガラスに適用される薄い、単結晶シリコン膜である。この開発は、優れた電気移動度と電子回路を簡単にディスプレイメーカーによって適用することができる時に材料の均一性、との設計基板を製造することが期待される。この技術の最初のアプリケーションは、小規模から中規模のモバイルディスプレイデバイスと予想される。

Soitecの独自のスマートカット技術は、別の表面にウエハ基板材料の超薄型単結晶層(シリコンなど)を転送するために使用されます。この実績のある技術は、半導体業界でのSOI生産ウェーハの90%以上を製造するために使用されます。その継続的な製品とプロセスの改善とともに、Soitecの独自の専門技術と産業力は、、新たな市場のアプリケーション用のSiOG技術を加速するキーでなければなりません。

コー​​ニングは特殊ガラスおよびセラミックの世界的なリーディングカンパニーです。材料科学やプロセス工学の知識以上の150年、コーニングは、コンシューマーエレクトロニクスや自動車排ガス制御製品、テレコミュニケーション及び、ライフサイエンス向けに高度技術システムを実現するコンポーネントになります。モバイルエミッションコントロールシステムのセラミック担体及びフィルタ、通信ネットワーク向けの光ファイバ、ケーブル、機器、創薬分野向け光バイオセンサなどがあります。およびその他の高度な光学や特殊ガラスのソリューション当社の製品は、ガラスの液晶テレビ、コンピュータモニタやラップトップのための基質を含む半導体、航空宇宙、防衛、天文、測定といった数々の産業向け。

Soitecグループは、今日の最も先進的なマイクロエレクト​​ロニクス製品の基盤として設計された基板のソリューションで世界をリードするイノベーター、プロバイダーです。グループは、この独自の技術のための最初の量産アプリケーションになったシリコンオンインシュレータ(SOI)ウェーハ、などの新しい基板のソリューションを、設計する独自のスマートカット技術を活用しています。それ以来、SOIは、消費電力が少なく、より高性能、高速なチップの生産を可能にする、未来の材料プラットフォームとなっています。 Soitec社は現在、SOIウェーハの90%以上を生産。シンガポールのサイトと、1つ上の2つの大量生産の単位で、フランスのベルナンに本社を置き、Soitec社はまた、米国、日本および台湾にオフィスを構えています。

Last Update: 17. October 2011 15:29

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