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Corning e Soitec Group anuncia acordo sobre desenvolvimento de alta performance Silicon-on Glass-Substratos para Flat Panel Mercado de exibição móvel

Published on July 30, 2009 at 2:21 AM

Corning Incorporated (NYSE: GLW) e do Grupo Soitec (Euronext Paris) anunciaram hoje um acordo para trabalhar juntos no desenvolvimento de alta performance silicon-on-glass (SiOG) substratos para o apartamento de mercado visor do painel móvel. As duas empresas vão concentrar seus esforços em top-performance da tecnologia substrato backplane para organic light-emitting diode (OLED) exibe móveis.

Principais desafios para ampla comercialização do de alta qualidade, custo-benefício mostra prometido por tecnologia móvel OLED, incluindo a mobilidade backplane de elétrons e uniformidade, e menor custo do sistema total, estão sendo abordadas por este trabalho co-desenvolvimento. Por sua vez, o desempenho excepcional backplane elétrica devem permitir que os fabricantes de exibição para conseguir a integração de circuitos complexos e processamento simplificado.

"Estamos satisfeitos por trabalhar com Soitec, líder em silício sobre isolante (SOI) e silício filme de transferência de tecnologia para a indústria de semicondutores", disse o Dr. Mark A. Newhouse, vice-presidente sênior e diretor de Desenvolvimento de Novos Negócios, Corning Incorporated. "Este trabalho de co-desenvolvimento deve levar a uma entrega mais rápida dos nossos substratos SiOG, o que pode permitir o desenvolvimento de alta qualidade, displays OLED cost-effective", acrescentou.

"Este esforço cooperativo entre Corning e Soitec é uma extensão natural de competências de ambas as empresas do núcleo. Juntos esperamos criar baixo custo, alta performance para o mercado de substratos móveis painel flat", disse André-Jacques Auberton-Hervé, presidente da Grupo Soitec. "Além do foco em substratos móveis de exibição, o trabalho desenvolvimento conjunto pode explorar aplicações alternativas para substratos de vidro e de engenharia utilizando semicondutores filmes finos, o que poderia ampliar de forma significativa a nossa carteira de aplicações."

Tecnologia Corning silicon-on-glass, atualmente em desenvolvimento, é uma fina película de silício de cristal único aplicado ao vidro Corning mostrar. Este desenvolvimento é esperado para produzir um substrato de engenharia elétrica com mobilidade excepcional e uniformidade material, sobre o qual os circuitos eletrônicos podem ser facilmente aplicadas pelos fabricantes mostrar. As primeiras aplicações para esta tecnologia estão previstos para ser pequeno e médio porte dispositivos de vídeo móvel.

Tecnologia Soitec Cut proprietários Smart é utilizado para transferir ultra-finas camadas de cristal único de material de substrato de wafer (como o silício) em outra superfície. Esta técnica comprovada é usada para fabricar mais de 90 por cento dos wafers de SOI produção na indústria de semicondutores. Experiência única Soitec e capacidades industriais, junto com sua contínua de produtos e melhorias de processo, deve ser a chave para acelerar SiOG tecnologia para aplicações de mercado.

Corning Incorporated é líder mundial em vidros especiais e cerâmicas. Baseando-se em mais de 150 anos de ciência dos materiais e conhecimentos de engenharia de processo, Corning cria e fabrica componentes chave que permitem sistemas de alta tecnologia para eletrônicos de consumo, controle de emissões de móveis, telecomunicações e ciências da vida. Nossos produtos incluem substratos de vidro para televisores LCD, monitores de computador e laptops; substratos cerâmicos e filtros para sistemas de controle móvel de emissão; de fibra óptica, cabo de hardware, e equipamentos para redes de telecomunicações; biossensores ópticos para a descoberta de drogas e outras óptica avançada e soluções de vidros especiais para um número de indústrias, incluindo semicondutores, aeroespacial, defesa, astronomia e metrologia.

O Grupo Soitec é líder inovador do mundo e provedora de soluções de engenharia substrato que servem como base para produtos mais avançados de hoje microeletrônica. O grupo utiliza sua tecnologia proprietária Cut inteligente para engenheiro de soluções novo substrato, como o silício sobre isolante (SOI), que se tornou a aplicação de alto volume para este primeiro tecnologia proprietária. Desde então, a SOI emergiu como a plataforma de material do futuro, permitindo a produção de chips de alto desempenho, mais rápido que consomem menos energia. Soitec produz atualmente mais de 90 por cento dos wafers de SOI. Com sede em Bernin na França, com duas unidades de produção de alto volume no local e um em Cingapura, Soitec também tem escritórios em os EUA, Japão e Taiwan.

Last Update: 4. October 2011 21:19

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