康宁和 Soitec 组宣布关于开发高性能硅在玻璃基体的协议平板移动显示市场的

Published on July 30, 2009 at 2:21 AM

康宁合并 (NYSE :GLW)Soitec 组 (Euronext 巴黎) 今天宣布了协议在高性能硅在玻璃基体的发展 (SiOG)平板移动显示市场的共同努力。 二家公司将集中他们的工作成绩于顶性能底板有机发光二极管移动显示的 (OLED)基体技术。

对移动 OLED 技术承诺的优质,有效显示的清楚的商品化的关键字挑战,包括底板电子迁移率和均一和更低的总系统费用,由此共同发展工作解决。 反过来,未清电子底板性能应该使显示制造商达到复杂电路综合化和简化的处理。

“我们高兴地与 Soitec 一起使用,一位领导先锋在绝缘体上硅薄膜 (SOI)和硅影片半导体行业的调用技术”,标记 A. Newhouse、资深副总裁和业务发展,康宁主任,新的博士说合并。 “此共同发展工作应该导致我们的 SiOG 基体更加快速的发运,可能启用优质,有效 OLED 显示的发展”,他添加了。

“在康宁和 Soitec 之间的此合作成果是两个公司的领导能力一个自然扩展名。 同时我们希望创建低价的,移动平板市场的高性能基体”, Soitec 组说 André 雅克 Auberton-Hervé,总统。 除在移动显示基体的重点之外使用玻璃和半导体薄膜, “共同发展工作可能测试对设计的基体的替代申请,可能极大扩大应用我们的投资组合”。

康宁的硅在玻璃技术,当前在开发中,是稀薄的,单一水晶硅影片被应用于康宁显示玻璃。 此发展预计生产与未清电子流动性和材料均一的一个设计的基体,电子线路可以由显示制造商容易地应用。 对此技术的第一申请期望是中小规模移动显示设备。

Soitec 的所有权聪明的剪切技术用于调用薄酥饼基体材料超薄的单晶层 (例如硅) 在另一表面上。 此证明的技术用于制造超过 90% 的 SOI 在半导体行业的生产薄酥饼。 Soitec 的唯一专门技术和行业功能,以及其持续产品和改进流程,应该是关键的对加速 SiOG 技术新市场应用的。

康宁 Incorporated 是在专业玻璃和陶瓷的世界领导人。 画在超过 150 年材料学和程序工程知识,康宁创建并且做启用家电、移动发射控制、电信和生命科学的高技术系统的主要要素。 我们的产品包括 LCD 电视、计算机监控程序和膝上型计算机的玻璃基体; 陶瓷基体和补白移动发射控制系统的; 光纤,电缆、硬件 & 设备电信网的; 药物发现的光学生理传感器; 并且一定数量的行业的其他先进的光学和专业玻璃解决方法包括半导体、航空航天、辩护、天文和计量学。

Soitec 组是起基础作用对于今天最先进的微电子学产品设计的基体解决方法的领先世界的创新者和提供者。 这个组利用其所有权聪明的剪切技术对工程师新的基体解决方法,例如绝缘体上硅薄膜 (SOI)薄酥饼,成为对此所有权技术的第一大容积申请。 从那以后, SOI 涌现了作为远期的物质平台,启用高执行的生产,消耗较少功率的更加快速的筹码。 Soitec 当前生产超过 90% 的 SOI 薄酥饼。 总部设在 Bernin 在法国,有在站点的二个大容积生产单位和一个的在新加坡, Soitec 也有办公室在美国、日本和台湾。

Last Update: 13. January 2012 16:39

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