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Erste Gießerei, zum des Ertrag-Durchbruches 28nm SRAM Zu Erzielen

Published on August 24, 2009 at 4:30 AM

Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ist die erste Gießerei geworden, nicht nur, zum Funktions-64Mb SRAM zu erzielen Ertrags 28nm, aber er über allen drei Knotenpunkten 28nm auch zu erzielen.

„Das Erzielen von Ertrag 64Mb SRAM über allen drei Prozessknotenpunkten 28nm schlägt. Es ist besonders bemerkenswert, weil diese Leistung den Herstellungsnutzen des Tor-letzten Anfluges, den wir für die zwei Metalltorprozesse TSMCS 28nm hoch--K entwickelten,“ erklärter Dr. Jack Sun, Vizepräsident, Forschung und Entwicklung bei TSMC zeigt.

„Diese Durchführung unterstreicht TSMCs Verfahrenstechnikfähigkeit und -wert in 28nm. Sie stellt dar, dass TSMC nicht nur in der Lage ist, herkömmliche SiON-Technologie auf 28nm auszudehnen, aber auch in der Lage ist, die rechte Technologie 28nm HKMG gleichzeitig zu entbinden,“ erklärter Dr. Mark Liu, Senior-Vizepräsident, Neue Technologie-Geschäft bei TSMC.

Die Entwicklung TSMCS 28nm und stocken ist geblieben auf Spur da die Mitteilung auf, die im September von 2008 gemacht wird. Der Prozess 28LP wird erwartet, um Gefahrenproduktion am Ende von Q1 von 2010 einzutragen, dicht gefolgt von der Produktion der Gefahrn 28HP am Ende von Q2 und von der Produktion der Gefahrn 28HPL in Q3.

Der Prozess 28nm LP dient als schneller Zeit-zumarkt und der niedrigen Kosten Technologieideal für die zellulären und beweglichen Anwendungen. Der Prozess des HP 28nm wird erwartet, um Einheiten wie CPUs, GPUs, Chipsets, FPGAs, Vernetzung, Videospielkonsolen und Mobile-Computing-Anwendungen zu unterstützen, die Leistungsverlangen sind. Der Prozess 28nm HPL kennzeichnet geringe Energie, niedrige Leckage und Medium-e-hoh Leistung. Er wird zu den Umfeldaufgaben wie Handy, intelligentem netbook, drahtloser Nachrichtenübermittlung und tragbarer Unterhaltungselektronik gezielt, die niedrige Leckage verlangen.

Alle Prozesse 28nm TSMC kennzeichnen eine umfassende Auslegungsinfrastruktur, die auf Offener die Innovations-Plattform der Firma basiert, um die Leistung der Technologie auf eine breite Reichweite des Unterscheidens von Produkten auszudehnen.

TSMC ist die größte engagierte Halbleitergießerei der Welt und stellt die führende Verfahrenstechnik der Industrie und den größten Effektenbestand der Gießerei von Prozess-erwiesenen Bibliotheken, IP, Auslegungshilfsmittel und Bezugsflüsse bereit. Die gehandhabte Kapazität der Firma Summe überschritt im Jahre 2008 9 Million 8-Inch-gleichwertige Wafers, einschließlich die Kapazität von zwei voranbrachte 12 Inch - GigaFabs, vier Achtinch fabs, ein Sechsinch toll sowie TSMCs insgesamt besessene Tochtergesellschaften, WaferTech und TSMC (China), und sein tolles Beteiligungsgeschäft, SSMC. TSMC ist die erste Gießerei, zum von Fähigkeiten der Produktion bereitzustellen 40nm. Seine Unternehmenszentrale ist in Hsinchu, Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 20:54

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