Primeira Fundição Para Conseguir a Descoberta do Rendimento de 28nm SRAM

Published on August 24, 2009 at 4:30 AM

Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) transformou-se a primeira fundição para conseguir não somente o rendimento funcional de 28nm 64Mb SRAM, mas para consegui-lo igualmente através de todos os três nós 28nm.

“Conseguir o rendimento de 64Mb SRAM através de todos os três nós do processo 28nm está golpeando. É particularmente notável porque esta realização demonstra os benefícios da fabricação da porta-última aproximação que nós desenvolvemos para os dois processos altos-k da porta do metal do TSMC 28nm,” Dr. explicado Jack Sun, vice-presidente, Investigação e Desenvolvimento no TSMC.

“Este capacidade e valor da tecnologia de processamento dos relevos TSMC da realização em 28nm. Mostra que o TSMC pode não somente estender a tecnologia convencional de SiON a 28nm, mas pode igualmente entregar ao mesmo tempo a tecnologia direita de 28nm HKMG,” Dr. explicado Marcação Liu, vice-presidente superior, Negócio da Tecnologia Avançada no TSMC.

A revelação e a rampa-acima do TSMC 28nm permaneceram na trilha desde que o anúncio feito em setembro de 2008. O processo 28LP é esperado incorporar a produção do risco no fim de Q1 de 2010, seguido pròxima pela produção do risco 28HP no fim de Q2 e pela produção do risco 28HPL em Q3.

O processo de 28nm LP servirá como um ideal da tecnologia do tempo-à-mercado rápido e do baixo custo para aplicações celulares e móveis. O processo de 28nm HP é esperado apoiar dispositivos tais como os Processadores centrais, o GPUs, os Chipset, os FPGA, os trabalhos em rede, os consoles do jogo de vídeo, e as aplicações da computação móvel que são exigência do desempenho. O processo de 28nm HPL caracteriza a baixa potência, o baixo escapamento, e o desempenho media-alto. É apontado às aplicações de apoio tais como o telemóvel, o netbook esperto, uma comunicação sem fio e os produtos electrónicos de consumo portáteis que exigem o baixo escapamento.

Todos Os processos de 28nm TSMC caracterizam uma infra-estrutura detalhada do projecto baseada na Plataforma Aberta da Inovação da empresa para estender a potência da tecnologia a uma escala larga de diferenciar produtos.

O TSMC é a fundição dedicada a maior do semicondutor do mundo, fornecendo a tecnologia de processamento principal da indústria e a carteira a maior da fundição de bibliotecas processo-provadas, IP, ferramentas de projecto e fluxos da referência. A capacidade controlada total da Empresa excedeu em 2008 9 milhão bolachas equivalentes de 8 polegadas, incluindo a capacidade de dois avançou 12 polegadas - GigaFabs, quatro fabs de oito-polegada, uma seis-polegada fabulosos, assim como subsidiárias completamente possuídas dos TSMC, WaferTech e TSMC (China), e seu empreendimento misto fabuloso, SSMC. O TSMC é a primeira fundição para fornecer capacidades da produção 40nm. Suas matrizes corporativas estão em Hsinchu, Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 18:22

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