首先铸造实现28nm的SRAM产量突破

Published on August 24, 2009 at 4:30 AM

台湾半导体制造股份有限公司(代号:2330,NYSE:TSM)已成为第一个晶圆厂,不仅要实现功能的28nm 64Mb的SRAM产量,而且还实现跨越所有三个的28nm节点。

“博士解释说:”在所有三个28nm工艺节点实现64MB的SRAM产量是惊人的。,这是特别值得一提的,因为这一成就表明门的制造优势,最后一种方法,我们两个台积电的28nm高- k金属栅极工艺开发,杰克孙,副总裁,在台积电研究与发展。

刘马克博士解释说:“这一成就突出台积电的工艺技术能力,并在28纳米的价值。,显示台积电不仅能够延长传统的SiON技术到28nm,但也能够在同一时间提供的权利的28nm HKMG技术。”高级副总裁,在台积电先进技术事业。

台积电28nm的发展和加速一直保持在2008年9月公布以来的轨道上。 28LP的过程是在2010年第一季度末有望进入风险生产,紧随其后的是在第二季度末28HP风险的生产和在第三季度28HPL的风险生产。

的28nm LP工艺将服务作为一种快速的时间到市场,成本低,移动电话和移动应用的理想技术。预计28nm制惠普进程,以支持设备,如CPU,GPU的,芯片组,FPGA中,网络,游戏机,移动计算应用性能要求。的28nm HPL工艺,具有低功耗,低漏电,和中高性能。其目的是支持应用,如手机,智能上网本,无线通讯和便携式消费电子产品需求低泄漏。

所有台积电的28nm工艺的特点是一个全面的设计基础设施的基础上该公司的开放创新平台延长的技术力量,广泛的产品脱颖而出。

台积电是世界上最大的专业半导体制造公司,提供业界领先的工艺技术和铸造的最大组合工艺验证库,知识产权,设计工具和参考流程。该公司的总管理,在2008年能力超过9百万8英寸相当于晶圆,包括两个先进的12英寸的能力 - GigaFabs,四个八英寸晶圆厂之一六英寸晶圆厂,以及台积电的全资子公司,WaferTech和台积电(中国),和其合资晶圆厂SSMC的。台积电是第一个提供的40nm生产能力的铸造。公司总部在台湾新竹。

Last Update: 6. October 2011 12:21

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