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首先鑄造實現 28nm的SRAM產量突​​破

Published on August 24, 2009 at 4:30 AM

台灣半導體製造股份有限公司(代號:2330,NYSE:TSM)已成為第一代工,不僅實現了功能的28nm 64Mb的SRAM產量,而且所有的28nm節點實現。

“博士解釋說:”在所有三個 28nm工藝節點實現 64MB SRAM的收益率是驚人的。,它是特別值得一提的,因為這一成就表明門的製造優勢,最後一種方法,我們兩個台積電的28nm高- k金屬柵極工藝開發,傑克孫,副總裁,在台積電的研究和發展。

劉馬克博士解釋說:“這一成就,強調台積電的工藝技術能力,並在28納米的價值,顯示台積電不僅能夠延長傳統的SiON技術到28nm,而且還能夠提供在同一時間的權利的28nm HKMG技術,”高級副總裁,台積電高級技術業務。

台積電的28nm開發和加速一直保持在2008年9月以來公佈的軌道上。 28LP進程有望進入風險生產,在2010年第一季度結束,緊隨其後的是在第二季度末28HP風險生產和28HPL風險在第三季度生產。

的28nm LP工藝,將作為一個快速的時間到市場,成本低,移動電話和移動應用技術的理想。預計 28納米惠普進程,以支持設備,如CPU,GPU的,芯片組,FPGA中,網絡,視頻遊戲機,以及移動計算應用性能要求。的28nm HPL工藝具有低功耗,低漏電,和中高性能。其目的是支持應用,如手機,智能上網本,無線通信和便攜式消費電子產品需求低洩漏。

所有台積電的28nm工藝的特點是一個全面的設計基礎設施的基礎上該公司的開放式創新平台延長的技術力量,廣泛的產品脫穎而出。

台積電是世界上最大的專業半導體製造公司,提供業界領先的工藝技術和代工的最大組合工藝驗證庫,知識產權,設計工具和參考流程。該公司的總管理,在2008年能力超過 9百萬 8英寸等效晶圓,包括兩個先進的12英寸的能力 - GigaFabs,四個八英寸晶圓廠之一六英寸晶圓廠,以及台積電的全資子公司,WaferTech和台積電(中國),和其合資晶圓廠 SSMC的。台積電是第一個提供的40nm生產能力的鑄造。公司總部在台灣新竹。

Last Update: 23. October 2011 00:30

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