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团结的微电子学宣布新的业务发展中心的设置

Published on August 24, 2009 at 7:07 AM

团结的 Microelectronics Corporation (TWSE : 2303, NYSE : UMC),在其第 2 位理事今天被暂挂的第 11 个术语的会议,审批了设置新的业务发展中心,并且其 100% 拥有了辅助, UMC New Business Investment Corporation。 温杨陈, UMC 的资深副总裁,负责新的业务发展中心。

UMC 在高效成长和高利润潜在的行业设立这个中心大写通过及时的有战略意义的投资。 这将带来 UMC 的新的动力能进一步增长和提高 UMC 的将来的资产周转率和获利能力。 UMC 的 100% 拥有的辅助的, UMC New Business Investment Corporation 资本,预计到达 NTD 15亿。 这家公司将投资基于 UMC 新的业务发展中心和评估执行的这个研究。 将来,这家公司将获取 investees 的共用的绝对多数和积极地参加被投资的公司的决策过程和运算。

最近,请主修开发,并且发展中国家列出节能和碳减少成主要管理制度在将来面对势能短缺的挑战。 可再造能源和节能的技术将成为将来的技术开发的重点; 相关行业增长是可预测的。 而 LED 是节能的,一重点区太阳能的利用率有高发展潜力在可再造能源部门。 UMC 的知识和技术是高度可适用的对这两个行业根本性; 因此 UMC 新的业务发展中心将着重这两区通过使用 UMC 的现有的专门技术和技术。 用这个短对中间术语, UMC 计划完成相关技术的发展和设立运算一个初步的缩放比例。 对于长期,作为关键熟练程度请成熟,并且资源综合化是完全的,新的能源商业预计成为与高竞争优势的另一个 UMC 核心业务。

温杨陈, UMC 资深副总裁,当前负责 UMC 的 8 英寸 (包括 6 英寸) fabs 运算和销售额。 他也负责 UMC 新的业务发展中心的运算,将允许他利用他在半导体行业的广泛的经验执行在多种投资的评估和人力资源、技术和资本的综合化、管理和利用率。

提高 UMC 的获利能力和改进股东产权总是 UMC 的目标。 UMC 将继续加强其铸造厂行业竞争性,虽然同样采用一个智能固定资本的利用方法通过此新的能源业务发展为长期增长增加固定资本的利用性能,编译动力和创建 UMC 的股东的更加极大的福利。

UMC (NYSE : UMC, TSE : 2303) 是为跨过集成电路行业的每个专业部分的应用提供先进技术和制造服务的一个主导的全球半导体铸造厂。 UMC 的客户主导的铸造厂解决方法允许芯片设计者利用公司的前进进程的力量,包括生产证明的 65nm、 45/40nm、混杂的 signal/RFCMOS 和各种各样的专业技术。 生产通过包括二提前 300mm fabs 的 10 薄酥饼制造设备被支持; 在台湾和基于新加坡的很好的 12i 的很好的 12A 两个在各种各样的客户产品的批量生产。 这家公司雇用大约 12,000 个人全世界并且有办公室在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国。

张贴的 Ausgust 第 24, 2009年

Last Update: 13. January 2012 14:35

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