SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), ein Lieferant des innovativen Prozesses und Prüfungslösungen für die Halbleiterindustrie und die in Verbindung stehenden Märkte, hat einen Cluster der Lithographie LithoPack300 nach Japan versendet. Die Anlage ist erfolgreich an der Kundenseite eingebaut worden, in der sie für 3D Integrationstechnikentwicklung verwendet wird. Die Clusterlösung mit Mantel, glühen, legen frei und entwickeln Blöcke für Wafers bis zu 300mm festsetzt einen wirtschaftlichen Anflug für die Herausforderung Durch-Silikon-Über (TSV) Herstellung und Rückseitenwiederverteilungsschicht (RDL) in der Produktion der Integration 3D. Mit dieser integrierten Lösung und weiteren Lösungen der Lithographie für den permanenten und vorübergehenden Wafer, der SUSS bietet MicroTec klebt, einen kompletten Prozess und einen Technologieeffektenbestand für Integration 3D an. SUSS MicroTec hat vor kurzem seine Teilnahme an einer Reichweite der Forschungsprojekte auf den Integrationen 3D angekündigt, die Technologiefortschritte von der Ausrüsterseite treiben.
SUSS MicroTecs LithoPack 300 (Foto: Business Wire)
Das LithoPack300 kombiniert zwei 300mm photolithographieblöcke in einer Anlage und stellt die wirtschaftlichste integrierte Lithographielösung im Markt dar. Der Block MA300 Gen2, eine Masken-Ausrichtungstransportplattform 300mm nächster Generation, liefert erreichbare Fertigungsgenauigkeiten der ausgezeichneten Rückseite, die in hohem Grade genaue photolithographieprozesse für die Herstellung von Rückseitewiederverteilungsschicht- oder TSV-Ätzungsmasken aktivieren. Der Block ACS300 bietet geschlossene Abdeckungsbeschichtungstechnologie an und beste in klasserandraupen-Ausbaupräzision und aktiviert deshalb optimales starkes widersteht, für Integrationen 3D aufzubereiten.
„In den letzten Jahren haben Lithographieanlagen SUSS MicroTec sich zu einer aktivierenden Plattform für Integrationstechniken Der nächsten Generation 3D“, sagten Rolf-Wolf, Generaldirektor der Lithographieabteilung SUSS MicroTecs entwickelt. „Heute können SUSS-Masken-Ausrichtungstransporte mit Fertigungsmittel für Submikronausrichtung, das Waferrandhandhaben oder UV-Masseverbindung für Wafer zum stapelnden Wafer, alle Merkmale erhöht werden, die für Anwendungen 3D kritisch wichtig geworden sind.
„Mit der Beteiligung von SUSS MicroTec in der internationalen Forschungszusammenarbeit sind wir stolz, weiter mit einbezogen in Entwicklung der Integration zu werden 3D.“ besagtes Raymond Lau, Geschäftsführer für SUSS MicroTec in Japan. „Unsere Japanischen Abnehmer profitieren direkt von diesen technischen Fortschritten. Wir genießen, zu sein, einen gut-ausgeführten Lösungseffektenbestand für Integration 3D anzubieten, die erfüllt wirklich ihren spezifischen Bedarf.“