SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), un surtidor del proceso innovador y las soluciones de la prueba para la industria del semiconductor y los mercados relacionados, ha expidido un atado de la litografía LithoPack300 a Japón. El sistema se ha instalado con éxito en el sitio de cliente en donde será utilizado para el revelado de tecnología de integración 3D. La solución del atado con la cubierta, cuece, expone y desarrolla los módulos para los fulminantes hasta 300m m constituye una aproximación rentable para desafiar Por-Silicio-Vía (TSV) la fabricación y capa de la redistribución de la parte trasera (RDL) en la producción de la integración 3D. Con esta solución integrada y soluciones posteriores de la litografía para el fulminante permanente y temporal que pega SUSS MicroTec ofrece un proceso y una cartera completos de la tecnología para la integración 3D. SUSS MicroTec ha anunciado recientemente su participación en un rango de los proyectos de investigación sobre los procesos de integración 3D que impulsaban avances de la tecnología de la cara del surtidor del equipo.
LithoPack 300 (Foto de SUSS MicroTec: Business Wire)
El LithoPack300 combina dos módulos de la fotolitografía de 300m m en un sistema y representa la solución integrada más rentable de la litografía del mercado. El módulo de MA300 Gen2, una plataforma del alineador de la máscara de la generación siguiente de 300m m, proporciona a las capacidades de tramitación excelentes de la parte trasera que activan los procesos altamente exactos de la fotolitografía para la fabricación de las máscaras de las capas de la redistribución de la cara trasera o del grabado de pistas de TSV. El módulo ACS300 ofrece tecnología cerrada de la capa de la tapa y la precisión del retiro del borde del borde de la mejor-en-clase y por lo tanto activa grueso óptimo resiste el tramitar para los procesos de integración 3D.
“Los sistemas de la litografía de SUSS MicroTec se han convertido Estos últimos años en una plataforma de activação para las tecnologías de Integración de la generación siguiente 3D”, dijeron el Lobo de Rolf, director general de la división de la litografía de SUSS MicroTec. “Los Alineadores de la Máscara de SUSS se pueden aumentar Hoy con los útiles para la alineación del submicron, la manipulación del borde del fulminante o la Ultravioleta-vinculación para el fulminante al fulminante que empila, todas las características que han llegado a ser crítico importantes para las aplicaciones 3D.
“Con la implicación de SUSS MicroTec en cooperaciones internacionales de la investigación somos orgullosos implicarse más lejos en el revelado de proceso de integración 3D.” Raymond dicho Lau, Director Empresarial para SUSS MicroTec en Japón. “Nuestros clientes Japoneses se beneficiarán directamente de estos avances técnicos. Gozamos el poder ofrecer una cartera bien-dirigido de la solución para la integración 3D que cubre realmente sus necesidades específicas.”