FLAIREZ MicroTec (FWB : SMH) (GER : SMH), un fournisseur des solutions novatrices de procédé et de test pour l'entreprise de semiconducteurs et les marchés relatifs, a expédié une batterie de la lithographie LithoPack300 au Japon. Le système a été avec succès installé au site client où il sera utilisé pour le développement des technologies de l'intégration 3D. La solution de batterie avec la couche, font cuire au four, exposent et développent des modules pour des disques jusqu'à 300mm constitue un élan rentable pour la remise en question Par l'entremise-Silicium-Par l'intermédiaire (TSV) de la fabrication et la couche de redistribution de postérieur (RDL) dans la production de l'intégration 3D. Avec ces solution intégrée de lithographie et autres solutions pour le disque permanent et temporaire la métallisation FLAIRENT des offres de MicroTec un procédé et un portefeuille complets de technologie pour l'intégration 3D. FLAIREZ MicroTec a récent annoncé sa participation à un domaine des projets de recherche sur des procédés d'intégration 3D pilotant des avances de technologie par le côté de fournisseur de matériel.
FLAIREZ LithoPack 300 (Photo de MicroTec : Business Wire)
Le LithoPack300 combine deux modules de photolithographie de 300mm dans un système et représente la solution de lithographie intégrée la plus rentable sur le marché. Le module de MA300 Gen2, une plate-forme de dispositif d'alignement de masque de prochain rétablissement de 300mm, fournit les excellentes capacités de traitement de postérieur qui activent des procédés hautement précis de photolithographie pour la fabrication des masques de couches de redistribution d'arrière ou gravure à l'eau forte de TSV. Le module ACS300 offre la technologie fermée de couche de panneau et la précision classe meilleure de démontage de petit programme d'arête et active pour cette raison épais optimum résistent traiter pour des procédés d'intégration 3D.
« FLAIREZ Ces dernières années les systèmes de lithographie de MicroTec se sont développés en plate-forme de activation pour des technologies d'Intégration du prochain rétablissement 3D », a dit le Loup de Rolf, directeur général de division de lithographie SUSS MicroTec. « FLAIREZ Aujourd'hui les Dispositifs D'alignement de Masque peut être amélioré avec l'outillage pour le cadrage, traiter d'arête de disque ou l'UV-métallisation submicronique pour le disque au disque empilant, toutes les caractéristiques techniques qui sont devenues en critique importantes pour les applications 3D.
« Avec la participation SUSS MicroTec dans la coopération internationale de recherches nous sommes fiers de devenir encore concernés dans le développement de processus de l'intégration 3D. » ledit Raymond Lau, Dirigeant d'Entreprise pour SUSS MicroTec au Japon. « Nos abonnées Japonaises tireront bénéfice directement de ces avances techniques. Nous avons plaisir à pouvoir offrir un portefeuille bien-conçu de solution pour l'intégration 3D qui répond réellement à leurs besoins spécifiques. »