SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), hebben een leverancier van innovatief proces en de testoplossingen voor de halfgeleiderindustrie en de verwante markten, een LithoPack300 lithografiecluster aan Japan verscheept. Het systeem is met succes geïnstalleerd bij de klantenplaats waar het voor 3D ontwikkeling van de integratietechnologie zal worden gebruikt. De clusteroplossing met laag, bakt, stelt en ontwikkelt modules bloot want de wafeltjes tot 300mm een rendabele benadering voor de uitdaging door-silicium-via productie (TSV) en achtereindherdistributie laag in (RDL) 3D integratieproductie vormt. Met deze geïntegreerde lithografieoplossing en verdere oplossingen voor permanent en tijdelijk wafeltje die SUSS plakken biedt MicroTec een volledige proces en technologieportefeuille voor 3D integratie aan. SUSS MicroTec heeft onlangs aangekondigd zijn participatie in een waaier van onderzoekprojecten op 3D integratie drijftechnologievooruitgang van de apparatuur leverancierskant verwerkt.
LithoPack 300 van SUSS MicroTec (Foto: Business Wire)
LithoPack300 combineert twee 300mm fotolithografiemodules in één systeem en vertegenwoordigt de rendabelste geïntegreerde lithografieoplossing in de markt. De MA300 Gen2 module, een 300mm aligner van het volgende generatiemasker platform, verstrekt de uitstekende mogelijkheden van de achtereindverwerking die hoogst nauwkeurige fotolithografieprocessen voor de productie van de lagen toelaten van de achterkantherdistributie of TSV maskers etst. De module ACS300 biedt gesloten de technologie van de dekkingsdeklaag en van de de parelverwijdering van de best-in-klassenrand precisie aan en laat daarom optimale dik toe verzet zich tegen verwerking voor 3D integratieprocessen.
„Zich De laatste jaren SUSS MicroTec hebben de lithografiesystemen ontwikkeld tot een het toelaten platform voor technologieën van de volgende generatie 3D Integratie“, de bovengenoemde Wolf van Rolf, algemene manager van de lithografieafdeling van SUSS MicroTec. „Vandaag kunnen Aligners van het Masker SUSS met het bewerken voor submicrongroepering, wafeltjerand worden verbeterd die of uv-Plakt voor wafeltje die aan wafeltje behandelen, alle eigenschappen stapelen die voor 3D toepassingen kritisch belangrijk zijn geworden.
„Met de betrokkenheid van SUSS MicroTec in internationale onderzoeksamenwerking zijn wij trots om verder te worden betrokken bij 3D ontwikkeling van het integratieproces.“ bovengenoemd Raymond Lau, Bedrijfsleider voor SUSS MicroTec in Japan. „Onze Japanse klanten zullen direct van deze technische vooruitgang profiteren. Wij genieten van kunnend een goed-gebouwde oplossingsportefeuille voor 3D integratie aanbieden die werkelijk aan hun specifieke behoeften.“ voldoet