SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), um fornecedor do processo inovativo e as soluções do teste para a indústria do semicondutor e os mercados relacionados, enviaram um conjunto da litografia LithoPack300 a Japão. O sistema foi instalado com sucesso no local de cliente onde será usado para a revelação de tecnologia da integração 3D. A solução do conjunto com revestimento, coze, expor e desenvolve os módulos para bolachas até 300mm constitui uma aproximação rentável para o desafio Através-Silicone-Através (TSV) da fabricação e a camada da redistribução da parte traseira (RDL) na produção da integração 3D. Com estas solução integrada e soluções mais adicionais da litografia para a bolacha permanente e provisória que liga SUSS MicroTec oferece um processo e uma carteira completos da tecnologia para a integração 3D. SUSS MicroTec tem anunciado recentemente sua participação em uma escala dos projectos de investigação nos processos de integração 3D que conduzem avanços da tecnologia do lado do fornecedor do equipamento.
LithoPack 300 de SUSS MicroTec (Foto: Business Wire)
O LithoPack300 combina dois módulos da fotolitografia de 300mm em um sistema e representa a solução integrada a mais rentável da litografia no mercado. O módulo de MA300 Gen2, uma plataforma do alinhador da máscara da próxima geração de 300mm, fornece as capacidades de processamento excelentes da parte traseira que permitem processos altamente exactos da fotolitografia para a fabricação de máscaras das camadas da redistribução do verso ou gravura em àgua forte de TSV. O módulo ACS300 oferece a tecnologia fechado do revestimento da tampa e a precisão da remoção do grânulo da borda da melhor-em-classe e permite conseqüentemente grosso o melhor resiste processar para processos de integração 3D.
“Os sistemas da litografia de SUSS MicroTec têm-se tornado Nos últimos anos uma plataforma de possibilidade para tecnologias de Integração da próxima geração 3D”, disseram o Lobo de Rolf, director geral da divisão da litografia de SUSS MicroTec. “Hoje os Alinhadores da Máscara de SUSS podem ser aumentados com trabalho feito com ferramentas para o alinhamento, a manipulação da borda da bolacha ou a Uv-ligação submicrónica para a bolacha à bolacha que empilha, todas as características que se tornaram criticamente importantes para as aplicações 3D.
“Com a participação de SUSS MicroTec em cooperações internacionais da pesquisa nós somos orgulhosos tornar-se envolvidos mais na revelação de processo da integração 3D.” Raymond dito Lau, Director Empresarial para SUSS MicroTec em Japão. “Nossos clientes Japoneses tirarão proveito directamente destes avanços técnicos. Nós apreciamos poder oferecer uma carteira bem-projetada da solução para a integração 3D que encontra realmente suas necessidades específicas.”