SUSS MicroTec (FWB ：SMH) (GER ：SMH)，创新进程的供应商和半导体行业和相关市场的测试解决方法，发运了 LithoPack300 石版印刷字符串到日本。 这个系统在它为 3D 综合化技术发展将使用的客户地点顺利地被安装了。 与外套的字符串解决方法，烘烤，显示并且发展薄酥饼的模块至 300mm 构成挑战的一个高消费的途径通过硅通过 (TSV)制造和后侧方在 3D (RDL) 综合化生产的再分配层。 用此集成石版印刷解决方法和进一步解决方法结合 SUSS 的永久性和临时薄酥饼的 MicroTec 提供一个完全进程和技术投资组合 3D 综合化的。 SUSS MicroTec 最近宣布了其参与研究计划的范围在 3D 驱动技术预付款的综合流程的从设备供应商端。
SUSS MicroTec 的 LithoPack 300 (照片： 企业电汇)
LithoPack300 在这个市场上结合在一个系统的二 300mm 石版影印模块并且表示最高消费的集成石版印刷解决方法。 MA300 Gen2 模块， 300mm 下一代屏蔽直线对准器平台，提供非常好的启用后部再分配层或 TSV 铭刻屏蔽制造的极为准确的石版影印进程的后侧方加工能力。 ACS300 模块提供闭合的盖子涂层技术，并且最在班的边缘小珠删除精确度并且启用最佳厚实抵抗处理为 3D 综合流程。
“近年来 SUSS MicroTec 石版印刷系统开发了成下一代 3D 综合化技术的一个启用的平台”，说罗尔夫狼， SUSS MicroTec 的石版印刷部门的总经理。 “今天 SUSS 屏蔽直线对准器可以提高与亚显微对准线，薄酥饼边缘处理或者紫外接合的凿出的装饰对堆积的薄酥饼，变得极其重要为 3D 应用的所有功能的薄酥饼的。
“与 SUSS MicroTec 的介入在国际研究合作的我们自豪地变得进一步介入在 3D 综合流程发展”。 前述 Raymond Lau， SUSS 的 MicroTec 业务经理在日本。 “我们的日本客户将直接地受益于这些技术提升。 我们喜欢能提供 3D 确实适应他们的特定需要的综合化的一个设计的解决方法投资组合”。