SUSS MicroTec (FWB ：SMH) (GER ：SMH)，創新進程的供應商和半導體行業和相關市場的測試解決方法，發運了 LithoPack300 石版印刷字符串到日本。 這個系統在它為 3D 綜合化技術發展將使用的客戶地點順利地被安裝了。 與外套的字符串解決方法，烘烤，顯示并且發展薄酥餅的模塊至 300mm 構成挑戰的一個高消費的途徑通過硅通過 (TSV)製造和後側方在 3D (RDL) 綜合化生產的再分配層。 用此集成石版印刷解決方法和進一步解決方法結合 SUSS 的永久性和臨時薄酥餅的 MicroTec 提供一個完全進程和技術投資組合 3D 綜合化的。 SUSS MicroTec 最近宣佈了其參與研究計劃的範圍在 3D 驅動技術預付款的綜合流程的從設備供應商端。
SUSS MicroTec 的 LithoPack 300 (照片： 企業電匯)
LithoPack300 在這個市場上結合在一個系統的二 300mm 石版影印模塊并且表示最高消費的集成石版印刷解決方法。 MA300 Gen2 模塊， 300mm 下一代屏蔽直線對準器平臺，提供非常好的啟用後部再分配層或 TSV 銘刻屏蔽製造的極為準確的石版影印進程的後側方加工能力。 ACS300 模塊提供閉合的蓋子塗層技術，并且最在班的邊緣小珠刪除精確度並且啟用最佳厚實抵抗處理為 3D 綜合流程。
「近年來 SUSS MicroTec 石版印刷系統開發了成下一代 3D 綜合化技術的一個啟用的平臺」，說羅爾夫狼， SUSS MicroTec 的石版印刷部門的總經理。 「今天 SUSS 屏蔽直線對準器可以提高與亞顯微對準線，薄酥餅邊緣處理或者紫外接合的鑿出的裝飾對堆積的薄酥餅，變得極其重要為 3D 應用的所有功能的薄酥餅的。
「與 SUSS MicroTec 的介入在國際研究合作的我們自豪地變得進一步介入在 3D 綜合流程發展」。 前述 Raymond Lau， SUSS 的 MicroTec 業務經理在日本。 「我們的日本客戶將直接地受益於這些技術提升。 我們喜歡能提供 3D 確實適應他們的特定需要的綜合化的一個設計的解決方法投資組合」。