샌드위치 조리법은 컴퓨터 칩 디자이너를 위해 맛 있는 증명할 수 있습니다

Published on August 25, 2009 at 9:26 PM

최근에 국립 표준 기술국 (NIST)에 일 과학자가 섞어서 만들어진 샌드위치 조리법은 오래 분자 치수가 재진 전자 부품을 위한 식욕이 - 그러나 그것을 지금까지는 만족시키는 명확한 쪽 있던 컴퓨터 칩 디자이너는을 위해 맛 있는 증명할 수 있습니다.

손가락으로 튀김 칩 박판 방법은 유기 분자가 금과 실리콘 사이 얇은 그러나 수평층을 형성하는 것을 허용하는 매우 매끄러운 금 표면을 (떠났습니다) 만듭니다. 그밖 방법으로 만든 금 표면은 상당히 더 거칠 (맞은), 분쇄되는 분자 스위치의 많은 것 귀착되어 또는 접촉하지 않 실리콘을. 크레딧: Coll Bau, NIST

메릴란드 대학에서 합작자를 포함하는, 연구단은 실리콘과 금속 의 전자 부품에 기본 2개의 물자 사이 유기 분자를 사이에 끼우기의 간단한 방법을 찾아냈습니다. 그렇게 함으로써, 팀은 아마 전자제품 산업을 위한 소형화에서 궁극을 나타내는 개별적인 분자에게서 한 스위치를 만들기에 있는 주요한 장애의 한을 극복할 수 있습니다.

스위치로 분자 사용의 아이디어는 그 해 동안 있어, 거대한 수에서 싸게 일어나고, 단으로 그들의 더 큰 실리콘 형제 보다는 더 단단 능력을 발휘하고, 아주 작은 부분 그들의 에너지만 사용할 수 있는 분대의 약속을 전송하. 그러나 엇바꾸기 분자 그들자신을 만들기에 있는 진도가 있더라도, 전반적인 개념은 큰 부분에 있는 화판에 1개의 칩 건물 프로세스에 있는 특히 스트레스가 많은 단계를 복종시킬 때 유기 분자가 민감하기 때문에 스턱되고 고칠 수 없 손상되 경향이 있습니다: 전기적 접점에 그(것)들을 붙이기.

금속은 칩 회로에 있는 이 접촉의 많은 것을 형성합니다, 그러나 증발할 때까지 칩에 금속을 얻는 것은 그것을 가열하고는, 그 후에 실리콘에 압축하는 것을 허용하는 관련시킵니다. "최신 증기가 무기에 할 것입니다 무슨을," 말합니다 Mariona Coll Bau, NIST에 물자 과학자를 상상하십시오. "증발한 금속 최신 다량이고, 유기 엇바꾸기 분자는입니다 아주 허약하 그(것)들 수 없습니다 열을 서 있을."는

Coll Bau 팀은, 그러나, 부엌을 냉각하는 쪽을 찾아냈습니다. 그(것)들은 붙지 않는 물자로 그것의 위에 금을 압축하기 전에 표면을 커버해, 매우 매끄러운 표면에 냉각하는 것을 금속이 허용하. 그(것)들은 그 때 머리 위 투명도에서 이용된 플라스틱을 가진 금 표면을 박판으로 만듭니다. 붙지 않는 층은 플라스틱 포장을 벗기기 것처럼 표면에서 박판으로 만들어진 금을 쉽게 제거하는 줍니다. 유기 분자를 추가하는 것은 그 때 비교해 보면 간단합니다: 분자를 금에 붙이고 그 후에 유기 분자가 실리콘 기지에 전체적인 집합을, 청초하게 안쪽에 및 본래대로 사이에 끼워진 상태에서 튀기십시오.

과학자가 이 종류의 샌드위치를의 앞에 만드 것을 시도하더라도, Coll Bau는 마지막으로 성분을 효과적으로 조립하게 가능하게 한 찍는 기계의 그들의 전대 미문 사용을 말합니다. "기계 저희가 3개의 층을 함께 다리미질하는 것을 허용합니다 그래서 유기 분자는 실리콘 및 금을 둘 다 접촉합니다, 그러나 그(것)들을 분쇄하거나 다르게 떨어뜨리기 없이,"는 그녀는 말합니다.

팀이 그것을 부르는 때 Coll Bau는 "손가락으로 튀김 칩 박판 추가합니다,", 칩 설계 저쪽에 응용에, 유기와 전자 세계 상호 작용에 달려 있는 바이오 센서를 포함하여 지도할 수 있었습니다. "기술 제작 패러다임으로 유용한 입증할 수 있습니다,"는 그녀는 말합니다. "작은 것을 만드는 것은 단단하, 이것은 그(것)들을 만드는 쉬운 쪽일지도 모릅니다."

* M. Coll, L.H. 밀러, L.J. Richter, D.R. Hines, O.D. Jurchescu, N. Gergel-Hackett, C. Richter 및 C.A. Hacker. 손가락으로 튀김 칩 박판을 사용하는 실리콘 기지를 둔 분자 전자 구조의 대형. 미국 화학제품 사회의 전표, 2009년 8월 11일 (온라인 간행물), DOI 10.1021/ja901646j.

Last Update: 13. January 2012 23:48

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