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三明治处方可能证明鲜美计算机芯片设计员的

Published on August 25, 2009 at 9:26 PM

科学家最近炮制的三明治处方从事在国家标准技术局 (NIST) 可能证明鲜美计算机芯片设计员的,长期有分子尺寸电子元件的胃口 -,但是没有清楚的方式直到现在满足它。

轻碰筹码分片方法创建超平稳的金表面 (离开),允许有机分子形成在金子和硅之间的一个稀薄,并且均匀层。 其他方法创建的金表面是充分地更加粗砺的 (正确) 和导致捣毁的许多分子切换或不与硅联系。 赊帐: Coll Bau, NIST

研究小组,包括从马里兰大学的合作者,找到将在硅和金属,二材料之间的有机分子夹在中间一个简单的方法根本对电子元件。 通过这样执行,这个小组可能克服了其中一在创建由各自的分子做的切换的主要阻碍,或许表示最终在电子工业的小型化。

使用作为切换的分子想法大约有年,运载在巨大数目比他们的更大的硅教友可以便宜导致,快速地执行作为组和使用仅极小部分他们的能源要素的承诺。 但是,虽然有在创建切换分子的进展,整体概念在大部分的绘图板被困住,因为有机分子是精美的并且倾向于不可弥补地被损坏,当从属于对特殊一个紧张步骤在建造筹码的进程中: 附有他们电触点。

金属形成许多在基片电路的这些联络,但是获得在筹码上的金属在硅介入加热它,直到它蒸发,然后允许它凝聚。 “请想象什么热蒸汽将执行到您的胳膊”,材料科学家说 Mariona Coll Bau, NIST 的。 “被蒸发的金属是更热的,并且有机切换分子是非常脆弱他们不可能突出热”。

Coll Bau 的小组,然而,查找了一个方式冷却这个厨房。 他们用不粘锅的材料报道表面在凝聚金子前在它顶部,让这种金属冷却到超平稳的表面。 他们然后碾压与用于字幕片的塑料的金表面。 这块不粘锅的层给他们从表面一样容易地取消被碾压的金子象剥落塑料套。 添加有机分子然后是相当地简单的: 附有分子金子然后翻转在硅基础上的全部的集合,当有机分子整洁地在里面和原封将夹在中间。

虽然科学家尝试做三明治此排序前面, Coll Bau 说对一个印的设备的他们的终于变得的第一使用可能有效装配成份。 “设备允许我们一起按三块层,因此有机分子与硅和金子联系,但是没有捣毁或降低他们”,她说。

Coll Bau 补充说, “轻碰筹码分片”,当这个小组叫它,可能导致在芯片设计之外的应用,包括生理传感器,取决于有机和电子世界配合。 “这个技术可能证明有用作为制造示例”,她说。 “做小的事情是难,并且这也许是一个容易的方法做他们”。

* M. Coll、 L.H. 米勒, L.J. Richter, D.R. Hines, O.D. Jurchescu, N. Gergel-Hackett, C. Richter 和 C.A. Hacker。 基于硅的分子电子结构的形成使用轻碰筹码分片的。 美国化学会日记帐, 2009年 8月 11日 (在线发行), DOI 10.1021/ja901646j。

Last Update: 13. January 2012 14:35

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