可能被證明對計算機芯片設計師的美味三明治食譜

Published on August 25, 2009 at 9:26 PM

最近國家標準與技術研究院(NIST)的科學家在工作炮製三明治食譜可能被證明美味-計算機芯片設計師,早已分子大小的電子元件的胃口,但到現在為止沒有明確的方式,以滿足。

倒裝芯片層壓方法創建的超平滑的黃金表面(左),這使得有機分子形成一個黃金和矽之間的一層薄然而,即使。通過其他方法創建的金表面的大幅粗糙(右),並會導致要么被打破或不接觸的矽分子開關。貸:科爾巴烏,NIST

,其中包括從馬里蘭大學的合作者,該研究小組已經發現了矽和金屬,兩種材料的基本電子元件之間的有機分子夾的簡單方法。這樣,球隊可能已經克服了創建從單個分子,這也許是在為電子行業的小型化的終極代表交換機的主要障礙之一。

使用分子作為開關的想法已經存在多年,賬面可以生產大量廉價組件的承諾,為一群比自己大的矽弟兄執行速度更快,只使用了自己的能量的一小部分。不過,雖然一直在創造的開關分子本身方面取得了進展,整體觀念已停留在很大程度上對繪圖板,因為有機分子細膩,而且往往是無可挽回的損壞時,受到芯片建設進程中的一個特別緊張的一步:電氣接點。

金屬這些接觸芯片電路形式很多,但獲得到一個芯片上的金屬加熱,直到它蒸發,然後允許它凝結在矽。 “試想一下,熱蒸汽會做你的手臂,說:”Mariona科爾標,在NIST的材料科學家。 “蒸發金屬熱得多,有機開關分子是很脆弱的,他們無法忍受的熱量。”

然而,科爾巴烏的團隊發現了一種冷卻廚房。它們包括與前凝結在它之上的黃金不粘材料的表面,使金屬冷卻到超光滑表面。然後,他們層壓黃金投影膠片使用的塑料表面。不粘層允許他們刪除從表面剝落保鮮膜的夾層黃金作為的那樣容易。添加的有機分子,然後是比較簡單:金附加的分子,然後翻轉到一個矽基地的整體組裝夾整齊地內和完整的有機分子,。

雖然科學家們試圖使這類前三明治,巴烏科爾說,他們有史以來第一次使用壓印機,終於使我們能夠有效地組裝的成分。 “機器,讓我們一起按三層,這樣的有機分子接觸矽和金,但沒有粉碎或其他有辱人格的他們,”她說。

巴烏科爾補充說,“倒裝芯片貼合,”作為球隊的話來說,可能會導致超出芯片設計的應用,包括生物傳感器,這取決於對有機和電子相互作用的世界。 “這項技術可能證明有用的作為一個製造範式的,”她說。 “很難讓小東西,這可能是一個更簡單的方法,使他們”。

* M.中學,LH的米勒,裡氏LJ,議員漢斯,外徑 Jurchescu,N. Gergel,哈克特,C. Richter和CA的黑客。基於矽的使用倒裝芯片覆膜的分子的電子結構的形成。雜誌的美國化學學會,2009年8月11日(網上公佈),作者10.1021/ja901646j。

Last Update: 5. October 2011 17:18

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