Microelectrónica y TSMC de Fujitsu A Colaborar en la Tecnología De Proceso de 28 nanómetro

Published on August 27, 2009 at 1:45 AM

Microelectrónica de Fujitsu Limitada y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunció hoy que él ha acordado colaborar en la tecnología de proceso (nm) de 28 nanómetros apuntada para la producción de la fundición de la lógica ICs del 28nm de las Microelectrónicas de Fujitsu y desarrollar en común una tecnología de proceso de alto rendimiento aumentada 28nm utilizando la plataforma de la tecnología avanzada de TSMC. Previamente, ambas compañías anunciaron que la Microelectrónica de Fujitsu colaborará con TSMC en la producción 40nm. Esto ampliará la colaboración del 40nm de las Microelectrónicas de Fujitsu con TSMC y reviste el desarrollo conjunto de una tecnología de proceso de alto rendimiento optimizada 28nm. Se prevee que las muestras Iniciales 28nm expidan hacia finales de 2010.

Este esfuerzo colaborativo combina la experiencia y la fuerza en proceso de alta velocidad avanzado y las tecnologías de diseño de baja potencia con la experiencia de TSMC y la fuerza de las Microelectrónicas de Fujitsu en proceso de alto rendimiento potencia-eficiente de la lógica/SoC y la plataforma marginal de la tecnología que es parte de la Plataforma Abierta de la Innovación (TM) de TSMC. Ampliar la colaboración a 28nm proporcionará a la oportunidad para que las compañías capitalicen en una tecnología competitiva y de alto rendimiento 28nm basada en la cartera de la tecnología del 28nm de TSMC que incluye aplicaciones de alto rendimiento y de baja potencia.

Las dos compañías también están discutiendo las posibilidades de la colaborar en el empaquetado avanzado que podría incluir los desarrollos conjuntos que combinan las fuerzas de las Microelectrónicas de Fujitsu en tecnologías sin plomo y del ultra-alto-contacto de alto rendimiento de la cuenta de envasado, con la fuerza de TSMC en la integración del viruta-conjunto y la interconexión avanzada de Cu/ELK.

“Estamos progresando rápidamente en nuestra colaboración anterior-anunciada con TSMC en la tecnología de proceso 40nm, con varios diseños de producto en curso actualmente,” dijo a Haruyoshi Yagi, Vicepresidente De La Corporación de Fujitsu Microelectronics Limited. “Con este acuerdo posterior con TSMC en el revelado y producción de tecnología de proceso de alto rendimiento 28nm, combinamos ambas fuerzas de sociedades para crear mayor valor para nuestros clientes, e impulsaremos más lejos el incremento de los asuntos para TSMC y ASIC y ASSP (*1) los productos de Fujitsu de la base.”

La “Microelectrónica de Fujitsu seleccionó TSMC como socio basado en parte en el archivo sin igual de TSMC de tecnologías avanzadas que se convertían y ramping. El acuerdo es hoy también un voto de confianza en las plataformas de la tecnología de TSMC que incluyen consideraciones de diseno tales como conjuntos del diseño, flujos del diseño, TSMC e IP de la tercer persona; el dispositivo robusto relacionó la documentación, excelencia de la tecnología de procesos y las capacidades backend del ensamblaje y de la prueba,” dijo a Jason Chen, Vicepresidente, Ventas Mundiales y Márketing, TSMC.

Last Update: 13. January 2012 18:26

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