合作的富士通微电子学和台湾积体电路制造公司在 28 nm 加工技术

Published on August 27, 2009 at 1:45 AM

富士通微电子学被限制的和台湾半导体制造企业,有限公司 (TWSE : 2330, NYSE : ) 今天宣布的 TSM 他们在为富士通微电子学的 28nm (nm) 逻辑集成电路的铸造厂生产瞄准的 28 毫微米加工技术同意合作和共同地开发一种改进的 28nm 高性能加工技术通过使用台湾积体电路制造公司的先进技术平台。 以前,两家公司宣布富士通微电子学与 40nm 生产的台湾积体电路制造公司将合作。 这将扩大富士通微电子学的与台湾积体电路制造公司的 40nm 协作并且报道一种优化 28nm 高性能加工技术的联合开发。 最初的 28nm 范例预计运送往 2010年年底。

此合作工作成绩结合富士通微电子学的专门技术和力量在先进的高速进程中和低功率设计技术以台湾积体电路制造公司的专门技术和力量在电源高效的高性能逻辑/SoC 进程和是开放创新平台的前进技术平台中 (TM) 的一部分从台湾积体电路制造公司。 扩大协作对 28nm 为公司将提供机会利用在台湾积体电路制造公司的 28nm 包括高性能和低功率应用的技术投资组合基础上的竞争和高性能 28nm 技术。

二家公司也讨论合作的可能性在可能包括联合开发与在筹码程序包综合化和先进的 Cu/ELK 互连的台湾积体电路制造公司的力量在高性能无铅和超高针计数包装技术结合富士通微电子学的力量的先进包装。

“我们在我们的与台湾积体电路制造公司的早先宣布的协作迅速地继续进行 40nm 加工技术的,与进展中几的产品设计当前”,总公司资深副总裁说 Haruyoshi 八木天线,富士通微电子学的被限制的。 “以与台湾积体电路制造公司的此进一步协议 28nm 高性能加工技术发展的和生产,我们结合两公司的力量创建我们的客户的很大的价值和进一步导致企业增长台湾积体电路制造公司的和富士通的 ASIC 和 ASSP (*1) 核心产品”。

“富士通微电子学选择了台湾积体电路制造公司作为合作伙伴一部分在开发的和 ramping 先进技术基础上台湾积体电路制造公司的未被超越的记录。 这个协议今天也是秘密表决对台湾积体电路制造公司的包括设计涉及的对价例如设计工具箱、设计流、台湾积体电路制造公司和第三方 IP 的技术平台的; 稳健设备涉及说明文件,加工技术优秀和后端集合和测试功能”,贾森陈、台湾积体电路制造公司副总统、全世界销售额和营销,说。

Last Update: 13. January 2012 14:35

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