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SEMATECH はセットの高精度な FC300 システムと CNSE のアルバニー NanoTech で革新的な 3D アプリケーションを行います

Published on September 1, 2009 at 7:28 AM

セット、スマートな装置の技術、 Replisaurus の技術の完全に所有された子会社は SEMATECH から、高精度で、高い力装置 Bonder FC300、半導体の製造業者の全体的な借款団のための発注を受け取りました。 順序は今年初めに予約され、機械の配達はアルバニー、ニューヨークの Nanoscale 科学そして工学 (CNSE) のアルバニー NanoTech の複合体の大学の SEMATECH の 3D R+D の中心の 2009 年の終わりのためにスケジュールされます。

「私達の広範囲プログラム私達のメンバーの会社の結合条件の広いスペクトルをアドレス指定するこの多目的なプラットホームから目指しま 3D の manufacturability を相互接続し、寄与します」、は言いました番組編成者 Sitaram Arkalgud を、 SEMATECH の 3D の可能にします。

「SEMATECH-CNSE のパートナーシップが次世代の nanodevice の製造業のための革新的な解決を運転し続けるのでセットの結合システムの付加はその努力をサポートします」、追加されたリチャード Brilla、作戦、同盟および借款団のための CNSE の副大統領。 「同時に、 CNSE の国際的レベルのアルバニー NanoTech の複合体の高められた機能は更に私達の全体的な団体パートナーに重大」。である先端の研究開発を可能にします

FC300 は高精度の新しい世代 (0.5 の µm)、ウエファーの直径のための高い力 (4,000N) 装置 bonder 300 までの mm です。 それはガスまたは真空の環境の集合的な退潮のための任意選択組み込み区域と装備することができます。 FC300 はまた nanoimprinting 機能を特色にします。

3D 統合プログラムのフレームでは、 SEMATECH は三次元技術を探索し、さまざまな領域のアプリケーションのために設計します。 FC300 を使用して技術の研究はダイスにウエファーの結合アプリケーションに主に焦点を合わせます。 ダイスにダイスの結合のような他のプロセスは将来探索されます。

発注されるシステムは隆起および結合パッドの酸化物を減らす拘束区域が装備されている超音波結合ヘッドおよび高い力の結合ヘッドを取囲みます。 この構成は 3D IC 統合に適当な Cu Cu の接着のために特に興味深いです。

FC300 に無比の多様性があり、速いプロセスヘッド構成変更と同じプラットホームのさまざまなアプリケーションを行えます:

  • 熱圧縮の結合プロセスに適応する高い力の結合ヘッド。
  • 各種各様のコンポーネントの退潮の結合のための低い力の結合ヘッド、を含んで RF + 光電子工学装置アセンブリ。
  • UV-NIL プロセス、等を使用して付着力結合のためにヘッド紫外線治癒。

「SEMATECH のような主要なプレーヤーへ最先端の結合の解決を提供することによって企業内の指導者の地位の確認の自慢していますセットして下さい。 密接に働くことによって私達の顧客と、セットはプロセス開発を上げ、最高レベルへの装置の柔軟性」、 Gilbert Lecarpentier を言いました、事業開発マネージャをセットして下さい。

Last Update: 13. January 2012 16:09

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