SEMATECH 在 CNSE 的阿爾巴尼 NanoTech 將執行創新 3D 應用與集的高精確度 FC300 系統

Published on September 1, 2009 at 7:28 AM

集,聰明的設備技術, Replisaurus 技術全部擁有的輔助,從 SEMATECH 收到了其高精確度和高強制設備的 Bonder FC300,半導體製造商全球財團訂單。 這個命令今年初被登記了,并且設備的發運預定於 2009年年底在 SEMATECH 的在 Nanoscale 科學和工程的 (CNSE) 阿爾巴尼 NanoTech 複雜學院的 3D R+D 中心在阿爾巴尼,紐約。

「我們的綜合程序瞄準啟用 3D 的 manufacturability 互聯和受益於解決清楚的範圍我們的成員公司的接合需求的此多才多藝的平臺」,說 Sitaram Arkalgud, SEMATECH 的 3D 節目主持人。

「當 SEMATECH-CNSE 合夥企業繼續驅動下一代 nanodevice 製造的創新解決方法,集的接合系統的添加將支持該工作成績」,被添加的理查 Brilla, CNSE 方法、聯盟和財團副總裁。 「同時,在 CNSE 的國際水平的阿爾巴尼 NanoTech 複雜的改進的功能進一步將啟用對我們的全球總公司合作夥伴至關重要的前進研究與開發」。

FC300 是新一代的高精確度 (0.5 µm),薄酥餅直徑的高強制 (4,000N) 設備 bonder 300 mm。 它可以用集體的流回的一個選項固定房間裝備在氣體或真空環境裡。 FC300 也以 nanoimprinting 的功能為特色。

在其 3D 綜合化程序框架, SEMATECH 將測試三維技術并且為應用設計以多種域。 使用 FC300 的技術研究著重主要彀子對薄酥餅接合應用。 其他進程例如彀子對彀子接合在將來將測試。

被定購的這個系統包含用減少在爆沸和粘結墊的氧化物的分娩房間和一個高強制接合題頭裝備的一個超音波接合題頭。 此配置為古芝古芝結合是特別有趣可適用對 3D 集成電路綜合化。

FC300 有無敵的通用性,并且能執行在同一個平臺的多種應用與一種快速處理頂頭重新配置:

  • 高強制接合題頭,適應熱壓縮接合進程。
  • 低強制接合題頭,各種各樣的要素流回接合的,包括 RF + 光電子學設備集合。
  • 紫外治療頂頭為膠接使用 UV-NIL 進程等等。

「请設置為確認其在這個行業內的領導地位感到驕傲通過提供最尖端的接合解決方法給像 SEMATECH 的主要球員。 通過接近從事與我們的客戶,集提高了工藝過程開發,并且其對最高水平的設備的靈活性」, Gilbert Lecarpentier 說,请設置業務發展經理。

Last Update: 25. January 2012 02:03

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