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Carl Zeiss stellt nächste Generation AIMS Mask Qualification System

Published on September 14, 2009 at 3:33 AM

Am Photomask Technology Conference 2009 in Monterey / Kalifornien Carl Zeiss stellt die nächste Generation ihrer aktinischen AIMS ™ Maske Prüfungssystems. AIMS ™ 32-193i emuliert die Bildgebung von Photomasken mit Spitzentechnologie 193nm Immersion-Scanner für die 32nm Knoten und darüber hinaus. Die erste Auslieferung an einen Vorderkante Kunde ist für September 2009 geplant.

Aktinische Mask Qualification System AIMS 32-193i.

Das Luftbild-Messtechnik von Carl Zeiss wurde deutlich erweiterte, um genaue Emulation von 32nm Lithographie-Techniken wie Doppel-Strukturierung Technology, Source Mask Optimization and Computational Lithografie zu ermöglichen.

Complex-Maske Designs zusammen mit enger CD-Vorgaben führen zu neuen Herausforderungen für die Photomaske Qualifikation im Hinblick auf Reproduzierbarkeit und Bildqualität. Die AIMS ™ 32-193i wurde speziell für eine CD Wiederholbarkeit Spezifikation unter 0.25nm auf Wafer-Ebene entspricht entworfen, um 1.00nm an der Maske Ebene. "Basierend auf dem breiten Know-how von Carl Zeiss mit Scanner-Objektiv-Technologien haben wir eine neue LITO ™ grade Optik an AIMS ™ 32-193i gewährleistet Scanner-like Abbildungsleistung", sagte Dr. Oliver Kienzle, Geschäftsführer der Carl Zeiss Semiconductor Metrology Systems Division. "Das System beinhaltet nun interferometrischen Bühnentechnik für die weitere Richtigkeit der Maske positionieren."

Ein fortschrittliches Beleuchtungssystem ermöglicht die Emulation aller Arten von 193nm Beleuchtungseinstellungen. Zum ersten Mal in AIMS ™ Geschichte variables Getriebe in der Beleuchtung Schüler gibt es jetzt mit AIMS ™ 32-193i. Während vorherige AIMS ™ Generationen wurden in eine binäre Intensitätsverteilung durch geometrische Sigma Blende Beschreibung der Beleuchtung Schema nun mit einem unterschiedlichen Graustufen-Intensität als in den modernsten Scanner definiert werden begrenzt. Solche Beleuchtung Systeme lassen sich flexibel an unterschiedliche Intensitätsverteilungen innerhalb des Schülers angepasst werden.

So, das AIMS ™ 32-193i ermöglicht eine genaue Maske Defekt Disposition und Reparatur Qualifikation für die 32nm Masken und sorgt für die Einführung der kommenden Lithographie-Technologien wie Doppel-Strukturierung, Computational Lithography (Inverse Litho Technology) und Source Mask Optimization (SMO).

Last Update: 19. November 2011 14:04

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