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KLA-Tencor は Teron を 600 のレチクルの欠陥の検査システム導入します

Published on September 14, 2009 at 8:01 PM

今日 KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC)、世界の半導体および関連の企業のためのプロセス制御および収穫管理解決の一流の製造者は、 Teron を 600 のシリーズレチクル (マスク) の欠陥の検査システム導入しました。 マスクデザインの主要な転移を 2Xnm 論理 (3Xnm 半ピッチのメモリ) ノードでアドレス指定して、 Teron 新しい 600 のプラットホームはプログラム可能なスキャンナー照明の機能をもたらし、現在の業界標準のプラットホーム上の感度そして計算の石版印刷力、 TeraScanTMXR の重要な改善を提供します。 これらの前進は 2Xnm ノードを区別する革新的なレチクルの開発そして製造業を可能にして必要です。

KLA-Tencor の新しい Teron イメージ投射および計算の石版印刷の 600 のレチクルの欠陥の点検プラットホーム機能革新、レチクルを提案された 2Xnm 石版印刷の技術の多種多様をサポートするために発達させ、作り出すことをマスクの製造業者が可能にします。 (写真: ビジネスワイヤー)

従来マスクデザイナーはマスク機能に小さい調節をするターゲットウエファーパターンのように見えるマスクパターンから望ましいウエファーの構造が達成されるまで開始しました (光学近さの訂正か OPC)。 このアプローチは極度な副波長の政体に 193nm 石版印刷の拡張の結果として 2Xnm ノードで、破壊し始めます。 従って、 2Xnm ノードで、反対の石版印刷の技術のような計算の石版印刷の技術 (ILT)およびソースマスクの最適化は (SMO)実行可能になります。 ILT は普通マスクを製造すること困難にさせる非常に小さい機能の巨大な番号を用いる複雑なマスクパターンを生成します。 問題を複雑にするためには、ソースマスクの最適化 (SMO)スキャンナーソースのための均一でない強度のプロフィールを計算することを含みます促進して下さい。 そのプロフィールは ILT マスクとともに働くようにウエファーの最適石版結果を提供するために設計されています。

「2Xnm 装置生成のためのレチクルの作戦の劇的な変化レチクルの欠陥の点検で不連続を」、は気づかれたブライアン Haas、副大統領および KLA-Tencor のレチクルそしてフォトマスクの点検部分の総務部長作成しました。 「レチクル機能は 3Xnm から 2Xnm 収縮に予測するより大いに小さいです。 さらに、それがレチクルの欠陥の位置を見、で印刷したりことはウエファーおよび可能性としてはすてきので破局的な収穫の損失を引き起こすために本当らしいかどうか決定することができるもはや実行可能ではないエンジニアがようにマスクパターンはそう折られます。 2Xnm ノードのために、私達はカスタムスキャンナーの照明のプロフィールを入れられます必要がありましたり分極効果および光硬化性樹脂を考慮に入れ、厳格にウエファーのレチクルの欠陥の影響を計算します。 Teron 600 は計算の石版印刷の KLA-Tencor の強さおよびレチクルの点検プラットホームの 6 匹の生成を開発し、製造することからの私達の経験にてこ入れします。 その結果それは新しい 2Xnm 挑戦のために装備されている非常に高解像の、低雑音のレチクルの検査システムです。 それは私達が私達の顧客および企業のために途方もなく可能になる」。信じる KLA-Tencor のための大きい達成です

Teron 600 のプラットホームはまた柔軟性および extendibility のために設計されていました。 システムは ILT/SMO、二重模造の石版印刷および EUV のために正常に作成される (DPL)プロトタイプレチクルを点検しました (マスクおよびブランク)。 システムは潜在性 1Xnm の光学解決に拡張可能であるために設計されます。 さらに、 Teron は KLA-Tencor の TeraScan を 600 のシリーズ費用有効解決を重大な、無批判の層を含んでいる製造のフォトマスクセットに提供するために組み合わせの作戦の 500 のシリーズレチクルの欠陥の検査システムを使用できます。

新しい Teron は 600 のシリーズレチクルの欠陥の検査システム下記のものを含んでいる高度の光学マスクの生産および EUV マスクの開発を可能にするように設計されている複数の機能を含んでいます:

  • 高解像のレチクルの平面の点検を提供する新しい 193nm 波長、より小さいピクセル、改善された画像処理および超低い騒音操作 (RPI);
  • ダイスにデータベースおよびダイスにダイスのオペレーティング・モード、ダイス全体のそしてレチクルのレイアウトの広い範囲の欠陥の捕獲を可能にします;
  • レチクルの欠陥の (WPI)印刷適性の予言のためのウエファー平面の点検は副波長の回折および分極効果の光硬化性樹脂の thresholding そして模倣と、完了します;
  • SMO、 ILT または他の標準外スキャンナーの照明の幾何学が実行される場合の新しくユーザー設定可能なスキャンナーの照明モデル、レチクルの欠陥の印刷適性の予言を可能にします;
  • 迷惑の欠陥の空気平面のフィルタに掛けること、早いプロセス開発およびより速いサイクル時間をマスクの生産の間に促進します; そして
  • 重大な、無批判の層からの容量の最適化そして有効なデータの統合のための Teron および TeraScan のプラットホーム間のコンパティビリティ。

より多くの情報のために Teron は 600 のシリーズレチクルの欠陥の検査システムフォトマスクの製造業者が 2Xnm ノードで印刷できる欠陥からマスクを自由に作り出し、出荷することをどのようにの可能にするか製品の Web ページをで訪問して下さい: http://www.kla-tencor.com/reticle/teron-600.html。

Last Update: 13. January 2012 14:46

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