KLA - Tencor公司推出塔隆600光罩缺陷檢測系統

Published on September 14, 2009 at 8:01 PM

今天KLA - Tencor公司(NASDAQ:KLAC) ,世界領先的供應商過程控制和產量的半導體及相關行業的管理解決方案,推出了塔隆600系列掩膜(MASK)缺陷檢測系統。面具在2Xnm邏輯(3Xnm半間距內存)節點設計中的一個重大轉變,將引進新的塔隆600平台可編程掃描儀的照明能力,並提供比目前行業標準的平台,在靈敏度和計算光刻功率顯著改善, TeraScanTMXR。這些進展是必要的,使區分 2Xnm節點的創新光罩的開發和製造。

KLA - Tencor的新塔隆600光罩缺陷檢測平台功能成像和計算光刻技術的創新,使面膜製造商,以開發和生產支持各種各樣的建議 2Xnm光刻技術的光罩。 (照片:美國商業資訊)

傳統面具的設計師們開始帶著面具圖案,看起來像目標晶圓模式,遮罩功能(光學鄰近校正或OPC)進行小的調整,直到達到所需的晶圓結構。這種方法開始打破2Xnm節點作為一個極端的子波長制度延伸到193納米光刻技術的後果,。因此,在2Xnm節點,如逆光刻技術(ILT)和源面具優化(SMO)的計算光刻技術成為可行。傳染性喉氣管炎通常會產生一個非常小的特徵數量龐大的複雜的掩模圖形,使面膜製造難度。為了進一步使問題複雜化,源面具優化(SMO)涉及計算非均勻強度分佈的掃描器源。該配置文件的設計工作與傳染性喉氣管炎面具一起在晶圓上提供最佳的光刻結果。

“戲劇性的變化在2Xnm設備代光罩戰略創造了一個光罩缺陷檢測中的不連續性,哈斯,光罩的KLA - Tencor光罩檢測部副總裁兼總經理布賴恩說。” “十字線的特點是比你預測從 3Xnm到2Xnm收縮小得多。此外,光罩圖案是如此四分五裂,它不再是可行的一個工程師看一個光罩缺陷的位置,並決定是否有可能打印晶圓,並有可能引起災難性的產量損失在晶圓廠。對於 2X​​nm節點,我們必須能夠輸入一個自定義掃描儀照明配置文件,考慮極化效應和光致抗蝕劑,並嚴格計算光罩缺陷對晶圓的影響。塔隆600利用了KLA - Tencor的強度計算光刻和我們從六代光罩檢測平台的開發和製造的經驗。因此,它是一個超高分辨率,低噪聲的光罩檢測系統,配備的新2Xnm挑戰。這是一個很大的成就KLA - Tencor的,我們相信,將大大有利於為我們的客戶和行業。“

塔隆600平台也得到了設計的靈活性和可擴展性。該系統已成功地檢查了為 ILT / SMO創建的原型光罩,雙圖案微影(DPL)和EUV(口罩和空格)。該系統設計的擴展潛在的1Xnm光網絡解決方案。此外,塔隆600系列可與 KLA - Tencor的TeraScan 500系列光罩缺陷檢測系統在混合和匹配策略,提供成本效益的解決方案為製造光掩模套,其中包括關鍵和非關鍵層。

新塔隆600系列光罩缺陷檢測系統將包括旨在使先進的光學 EUV技術口罩口罩和發展,包括生產的幾個特點:

  • 193nm的波長更小的像素,提高了圖像處理和超低噪音運作,以提供高分辨率光罩平面檢測(RPI);
  • 芯片對數據庫和壓鑄模的經營模式,使整個模具和廣泛的光罩佈局的缺陷捕捉;
  • 預測光罩缺陷的印刷適性晶圓平面檢測(WPI),光阻閾值和子波長衍射和偏振效應建模完成;
  • 新用戶可配置的掃描儀的光照模型,使預測時,測繪處,傳染性喉氣管炎或其他非標準掃描儀的照明幾何實施光罩缺陷的印刷適性;
  • 天線平面過濾滋擾的缺陷,促進早在掩模生產工藝開發和更快的週期時間;
  • 塔隆和TeraScan平台之間的兼容性,容量優化和有效整合的關鍵和非關鍵層的數據。

塔隆600系列光罩缺陷檢測系統如何使光掩膜製造商生產和船舶在2Xnm節點的可打印缺陷口罩的詳細信息,請訪問產品網頁:http://www.kla-tencor.com/ reticle/teron-600.html。

Last Update: 3. October 2011 03:12

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