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UMC は集積回路のウエファーのためのカーボン足跡の確認を完了します

Published on September 16, 2009 at 6:31 AM

UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303 は)、鋳物場工業第 1 を完了したことを今日発表された一流の全体的な半導体の鋳物場、機能で作り出された集積回路のウエファーのためのカーボン足跡の確認を報告しました。 UMC は Det Norske Veritas によってサード・パーティの確認を受け取っていて結果が国際的なカーボン足跡標準 PAS2050 に従って会社のすてきな 8A で 200mm のウエファーのカーボン足跡の在庫資材を、行ないました (DNV)。 UMC は独自に製品のためのカーボン足跡を計算し、確認し、そして報告する台湾の唯一の半導体の会社です。

、 Muh 梁 Liao 氏は UMC からの副大統領言いました、 「UMC は気候変動の問題に特別な関心を常に払い、積極的に広範囲カーボン管理プログラムを実行しました。 半導体ウエハーの製造業、カーボン足跡の計算にかかわる先行技術および多数の材料が原因でかなり複雑です。 UMC が 2005 年にすべての fabs の製品ライフサイクルの査定を開始したので、私達は可能な短い時間のこの確認を完了できました。 結果は緑の生産の UMC の開発のための重要なマイルストーンです。 この確認は環境影響の私達の fabs、また自己検討で製造された製品のカーボン情報で完全な、科学的で信頼できる発表を提供します。 さらに、それはです私達の係争物受寄者との透過通信連絡を練習する UMC の社会的責任のデモンストレーション」。

UMC の広範囲カーボン管理プログラムは製造工程にカーボンの減少の優先順位の省エネおよびカーボン減少の手段を含めます。 UMC は 2007 年により低い GWP C3F8 との C2F6 の置換を完了するために鋳物場工業を導きました。 二酸化炭素排出を 2008 年に 410,000 メートルトン、 UMC の合計の二酸化炭素排出のおよそ 25% の減少減らすために助けられるこの置換プログラム。 なお、 UMC のより効率的な二酸化炭素の減少を用いる 2008 それ以上の高められた UMC のカーボン減少の C4F8 の紹介。 UMC はまたカーボン情報およびデータ品質を保障することの時機を得た発表の重要性を信じます。 2006 年以来、 UMC は UMC の年次温室効果ガスの排出ボリューム、 (CDP)減少目的および結果を表わしている全体的な機関投資家が形作るカーボン発表のプロジェクトに加わりました。 さらに、 UMC はデータの品質を保障するためにサード・パーティの検孔器を採用します。 UMC は温室効果ガスの排出の確認および減少 2000 年に進行中の努力の台湾の私達の fabs すべてのための 2008 年をから、毎年完了しました。

更に緑の製品、緑の製造工程および緑デザインを促進する UMC のための基礎としてカーボン足跡の確認のサーブ。 前に進んで、 UMC は実用的な方法の先発カーボン管理に二酸化炭素をより積極的に減らすことによって責任を団体の市民として達成するために託され。

UMC (NYSE: UMC、 TSE: 2303 は) IC 工業のあらゆる主要なセクターに及ぶアプリケーションに先行技術および製造業サービスを提供する一流の全体的な半導体の鋳物場です。 UMC の顧客主導の鋳物場の解決はチップ設計者が専門の技術の生産によって証明される 65nm、 45/40nm、混合された signal/RFCMOS および広い範囲が含まれている会社の先端プロセスの強さにてこ入れすることを可能にします。 生産は 2 つを進めた 300mm の fabs を含んでいる 10 のウエファーの製作所を通してサポートされます; 台湾およびシンガポールベースのすてきな 12i のすてきな 12A はいろいろな顧客の製品のための大量生産の両方あります。 会社はおよそ 12,000 人を世界的に雇い、台湾、日本、シンガポール、ヨーロッパおよび米国でオフィスを持っています。

Last Update: 13. January 2012 14:46

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