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UMC Termina a Verificação da Pegada do Carbono para Bolachas do Circuito Integrado

Published on September 16, 2009 at 6:31 AM

UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303), uma fundição global principal do semicondutor, anunciada hoje que terminou a indústria primeira da fundição relataram a verificação da pegada do carbono para as bolachas do circuito integrado produzidas em suas facilidades. UMC conduziu o inventário da pegada do carbono em suas bolachas de 200mm no 8A Fabuloso da empresa de acordo com a pegada internacional PAS2050 padrão do carbono, com os resultados que recebem a verificação do terceiro por Det Norske Veritas (DNV). UMC é a única empresa do semicondutor em Taiwan que independente calcula, verifica, e relata pegadas do carbono para seus produtos.

O Sr. Muh Liang Liao, vice-presidente de UMC, disse, “UMC pagou sempre a atenção especial à introdução das alterações climáticas e executou agressivelmente programas detalhados da gestão do carbono. Devido às tecnologias avançadas e aos materiais numerosos envolvidos na fabricação de bolachas de semicondutor, cálculo da pegada do carbono é bastante complicado. Desde Que UMC começou sua avaliação de ciclo de vida de produto em todos os fabs em 2005, nós podíamos terminar esta verificação no tempo o mais curto possível. O resultado é um marco miliário significativo para a revelação de UMC na produção verde. Esta verificação fornece a divulgação completa, científica e segura na informação do carbono dos produtos manufacturados em nossos fabs assim como auto-revisão no impacto ambiental. Além Disso, é uma demonstração da responsabilidade social de UMC praticar uma comunicação transparente com nossas partes interessadas.”

O programa detalhado da gestão do carbono de UMC inclui medidas da redução da economia de energia e do carbono com prioridade em reduzir o carbono nos processos de manufactura. UMC conduziu a indústria da fundição para terminar a substituição de C2F6 com mais baixo GWP C3F8 em 2007. Este programa da substituição ajudado a reduzir emissões de CO2 por 410.000 toneladas métricas em 2008, uma redução de ao redor 25% de emissões de CO2 do total de UMC. Além Disso, a introdução de UMC de C4F8 promove em 2008 a redução do carbono de UMC aumentado com redução mais eficiente do CO2. UMC igualmente acredita na importância da divulgação oportuna da informação e de assegurar do carbono a qualidade dos dados. Desde 2006, UMC participou no Projecto da Divulgação do Carbono (CDP) formado pelos investidores institucionais globais, divulgando o volume da emissão de gases de efeito estufa de UMC, objetivos de redução e resultados anuais. Além Disso, UMC adota verificadores da terceira para assegurar a qualidade dos dados. UMC terminou a verificação em emissões de gases de efeito estufa e em redução desde 2000 até 2008 para todos nossos fabs de Taiwan, com os esforços em curso cada ano.

Saques da verificação da pegada do Carbono como a base para que UMC promova mais produtos verdes, processos de manufactura verdes e o projecto verde. Indo para a frente, UMC é comprometido à gestão avançada do carbono em uma maneira mais prática e para cumprir a responsabilidade como um cidadão corporativo reduzindo o CO2 mais agressivelmente.

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) são uma fundição global principal do semicondutor que proporcione serviços da tecnologia avançada e da fabricação para as aplicações que medem cada sector principal da indústria do IC. As soluções adaptadas ás necessidades do cliente da fundição de UMC permitem que os desenhistas de microplaqueta leverage a força dos processos da vanguarda da empresa, que incluem 65nm provado produção, 45/40nm, signal/RFCMOS misturado, e uma vasta gama de tecnologias da especialidade. A Produção é apoiada através de 10 instalações de manufactura da bolacha que incluem dois avançaram fabs de 300mm; 12A Fabulosos em Taiwan e 12i Fabulosos Singapura-Baseados estão ambos na produção de volume para uma variedade de produtos do cliente. A empresa emprega aproximadamente 12.000 povos no mundo inteiro e tem escritórios em Taiwan, em Japão, em Singapura, em Europa, e nos Estados Unidos.

Last Update: 13. January 2012 16:18

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