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UMC 完成碳集成电路薄酥饼的脚印核实

Published on September 16, 2009 at 6:31 AM

UMC (NYSE : UMC; TSE : 2303),一个主导的全球半导体铸造厂,今天宣布它完成了铸造厂行业的第一报告了碳集成电路薄酥饼的脚印核实被生产在其设施。 UMC 执行碳在其 200mm 薄酥饼的脚印库存在公司的很好的 8A 根据国际碳脚印标准 PAS2050,当结果接受第三方核实由 Det Norske Veritas (DNV)。 UMC 是唯一的半导体公司在计算,独立地验证,并且报告其产品的碳脚印的台湾。

Muh 梁 Liao,从 UMC 的副总统先生,说, “UMC 总是给予了特别留意对气候变化的问题和积极地实施了综合碳管理程序。 由于在半导体片制造和许多材料介入的先进技术,碳脚印计算中是相当复杂的。 因为 UMC 在 2005年开始了其在所有 fabs 的产品寿命鉴定,我们能完成在可能的短的时间的此核实。 这个结果是 UMC 的发展的一个重大的重要事件在绿色生产。 此核实在我们的 fabs 以及自复核制造的产品的碳信息提供完全,科学和可靠的描述在环境影响。 而且,它是 UMC 的社会责任感的演示实践与我们的利益相关者的透明通信”。

UMC 的综合碳管理程序在制造过程包括节能和碳减少评定以在减少碳的优先级。 UMC 在 2007年导致铸造厂行业完成 C2F6 的替换与更低的 GWP C3F8 的。 在 2008年 410,000 公吨帮助的减少二氧化碳排放此替换程序,减少大约 25% UMC 的总额二氧化碳排放。 此外, C4F8 的 UMC 的简介在 2008 个进一步改进的 UMC 的碳减少的与更加高效的二氧化碳减少。 UMC 也相信碳信息和保证数据质量及时的描述的重要性。 自 2006年以来, UMC 参加了全球金融机构投资者 (CDP)形成的碳描述项目,透露 UMC 的每年导致温室效应的气体数量、减少目标和结果。 而且, UMC 采用第三方检验器保证数据的质量。 UMC 每年完成了在导致温室效应的气体的核实和减少从 2000年到 2008年所有的我们的台湾 fabs,用持续的工作成绩。

碳脚印核实起基本类型作用对于进一步促进的 UMC 绿色产品、绿色制造过程和绿色设计。 前进, UMC 做到预先的碳管理用一个实用方式和执行这个责任作为一个总公司公民通过积极减少二氧化碳。

UMC (NYSE : UMC, TSE : 2303) 是为跨过集成电路行业的每个专业部分的应用提供先进技术和制造服务的一个主导的全球半导体铸造厂。 UMC 的客户主导的铸造厂解决方法允许芯片设计者利用公司的前进进程的力量,包括生产证明的 65nm、 45/40nm、混杂的 signal/RFCMOS 和各种各样的专业技术。 生产通过包括二提前 300mm fabs 的 10 薄酥饼制造设备被支持; 在台湾和基于新加坡的很好的 12i 的很好的 12A 两个在各种各样的客户产品的批量生产。 这家公司雇用大约 12,000 个人全世界并且有办公室在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国。

Last Update: 13. January 2012 12:32

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