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カールツァイスからの最初光学系の配達は EUV の石版印刷についての肯定的なニュースのリストを結合します

Published on September 16, 2009 at 8:27 AM

カールツァイス、世界のチップ製造のための光学系の一流の製造業者は、今生産準備ができた極度な紫外石版印刷 (EUVL) のための完全な光学系、マイクロチップの製造のための新技術を提供してしまいました。 この光学系はオランダの製造業者および長期パートナーからのカールツァイス、 ASML に最初の EUVL の生産システムのコアモジュールを形作ります。 1 時間あたりの 60 のウエファーのレートで開始する完全な EUVL システムの配達は 2010 年の後半で計画されます。 それは 20 ナノメーターの範囲の構造が付いているマイクロチップの生産のために意図されています

「15 年前に、私達は EUV の石版印刷の研究開発を進水させ、 100,000,000 ユーロ以上それ以来ずっと投資しました」、ピーター Kurzz 番組編成者レポートの先生、 Oberkochen のカールツァイス SMT の EUV の。 「今までに、 ASML は 2 つのプロセス開発ツールを世界中からインストールしました。 マイクロチップの大量生産の使用は範囲の内にここであります」。

この技術は開発のためにピーター Kürz および彼のチームが 2007 年にドイツの中央政府大統領の未来の賞のために指名された、および研究ドイツの教育部によってそしてヨーロッパのレベルで 20,000,000 ユーロ上の合計と資金を供給され、チップ構造の進行中の小型化のための長期潜在性を提供します。 それは 15 倍 13.5 ナノメーターほとんどの露出の波長と現在使用中の 193 ナノメーターの技術より短い動作します。 この短い露出の波長、のおかげでチップ構造のサイズを減らし、記録密度を増加することは可能です。

ASML は既に 2010 年に開始していて配達が EUVL の生産システムのための 5 つの発注を、受け取ってしまいました。 「私達の最近の成功は EUVL は費用有効単一の模造の技術として優秀な進歩をしていることを示す重要なマイルストーンです。 EUVL に次のディケイドを越えるムーアの法律を運ぶ解像度力があります」クリスチャン Wagner、 ASML の年長のプロダクトマネージャーを言います。

ここ数週間の間に出版される EUVL の開発に関する他の肯定的なニュースは楽天主義を正当化します。 最近機能にインストールされる EUV プロセス開発ツールを使用して 22 のナノメーター SRAM のセルの正常な生産について報告されるベルギー人 IMEC の協会 (ルーフェン)、例えば。 従って前の技術ノードと比較されて、これはチップ表面の 44% の減少で領域および生産費の潜在的な 2 等分の起因しました。 石版印刷のためのレーザ光線の光源の製造業者、米国基盤の会社 Cymer は 2010 年に当然の ASML の EUVL の生産システムに、最近統合のための最初のソースを提供しました。

技術

石版印刷では、回路にチップ製造で、細目パターン使用するコアプロセストランジスターおよびコンデンサーはマスクからウエファーに光学的に転送されます。 このため、光発電機能および投射系はウエファーのスキャンナーに統合されています。 より短いライト石版印刷に使用する、より良いの波長パターンそれと作り出すことができます。 13.5 ナノメーターの非常に短波のライトは EUV の石版印刷のために使用されます。 従って照明および投射の光学は次々に配列される複数今まで使用されるレンズの代りの複雑に整形ミラーから普通成っています。 従って達成される解像度は高いチップパッキング密度およびより高くチップパフォーマンスを可能にします。 従って EUV の石版印刷は今日思いもよらないパフォーマンス・レベルが付いている成長のマイクロチップの別のための集積回路の発明以来少なくとも事実上起こっていたディケイドおよび提供します小型化プロセスの継続の潜在性を。

Last Update: 13. January 2012 14:46

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