主持 EVG 技术日的 EV 组

Published on September 17, 2009 at 8:33 PM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它在安卡拉将主持在 2009年 10月 2日的一 EVG 技术日在 Bilkent 旅馆,土耳其。 此整天的客户活动将投入讨论新技术趋向在 MEMS、薄酥饼接合和石版印刷方面。 要开始其第一 EVG 技术日在这个区域,这个活动由 Tayfun Akin、 METU-MEMS 研究和应用中心的创建者和主任和电子和电子工程部大学教学人员博士教授以一席主要讲话为特色在中东技术大学 (METU)。 Akin 博士教授,在 2006年是在伊斯坦布尔举行的 IEEE 国际 MEMS 会议联合主席,对在 MEMS 的趋势将告诉。

这席主要讲话将按照与从 EVG 代表的技术介绍在事宜例如薄酥饼接合,先进的石版印刷: 涂层和对准线和 nanoimprint 石版印刷 (NIL)。 日以最近被开张的 UNAM 干净的设备的浏览将推断 (UCF)在 Bilkent 材料学和纳米技术国家纳米技术大学学院研究中心。 这张充分的日程表可访问的在这里。

UCF 吹嘘从 EVG 的三个工具,在 2009年 7月被安装。 清洁的房间维护二灵活,半自动化的 EVG620 屏蔽直线对准器一装备以 UV-NIL 功能。 工具支持不仅大学的自己的研究工作,而且第三方 R&D 例如其他学院,财团和公司。 这些系统表示其中一个 R&D 活动、工艺过程评价、设备演示和试验或小规模生产的 EVG 最灵活的解决方法。

保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任评论了, “EVG 做了对现在服务世界的顶部 R&D 机构和大学超过 25 年。 我们荣幸 Bilkent 大学为其新,科技目前进步水平研究所选择我们的屏蔽直线对准器,包括 UV-NIL 系统。 土耳其是一个发芽的市场我们的和微型和纳米技术发展的,一般来说。 我们在启用在这个区域高兴地介入 R&D 和做到促进的 EVG 的介入,首先开始从一 EVG 技术日”。

“我们高兴地与 EV 组成为伙伴,比十年是活跃的在 nanoimprint 更多的石版印刷技术的一个全球球员”,说穆罕默德 Bayindir,材料学和纳米技术 (UNAM) 学院的副主任在 Bilkent 大学。 “EVG 的设备在这个区域可以用于我们的演示设备为客户,以及为通用研究在我们新的设备启用新的想法在土耳其”。

EVG 有范围从 R&D 的解决方法一个证明的投资组合通过 MEMS 和半导体行业的大容积生产,除了别的以外。 这家公司在土耳其在此新兴市场上介入自 2001年以来,与几安装,包括在 Bilkent 大学的二个系统和在 METU 的三个系统,在这个国家(地区) 拥有唯一的薄酥饼接合系统。

EVG 通过其配电器合作伙伴支持这个市场, Imtek Ileri Malzemeler ve 有限公司 Teknolojiler Sti。 - 一位主导的设备和工程服务提供者先进技术和应用的在 MEMS 和半导体域。 位于安卡拉, Imtek 与 EVG 严密地合作自 2007年以来与聘用技术专门技术,包括局部应用技术支持和整体服务给其客户遍及土耳其。

对于对出席在 2009年 10月 2日的 EVG 技术日感兴趣的当事人,请参观 www.evg-techdays.com。

Last Update: 13. January 2012 12:32

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