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Posted in | Nanobusiness

SUSS MicroTec Que Se Engancha con Uno de los Institutos de la Investigación De Cabeza del Mundo

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), un surtidor de cabeza del proceso innovador y soluciones de la prueba para la industria del semiconductor y los mercados relacionados, anunciadas hoy que se está enganchando con uno de los institutos de la investigación de cabeza del mundo, el Instituto de Investigación de la Tecnología Industrial (ITRI) en Tawain, en el revelado de las tecnologías de integración 3D. El Consorcio Avanzado de la Tecnología y de la Aplicación del Empilar-Sistema (Anuncio-STAC), una asociación de investigación multinacional llevada por ITRI, ejecutará el atado LithoPack300 de la litografía de 300m m y el atado 300m m en enlace CBC300 de SUSS MicroTec en su cadena de producción de la versión parcial de programa de 300m m en ITRI en Hsin-Chu, Taiwán. Con este SUSS MicroTec está ensamblando el consorcio y aplicará activamente su experiencia en la Integración 3D al revelado de proceso adicional.

El Anuncio-STAC tiene como objetivo el impulsar de los avances de la tecnología para el revelado industrial en el campo de la Integración 3D. Consiste en 12 compañías multinacionales que instalan la primera línea de la versión-producción de 300m m del mundo, apuntando solamente en la investigación y desarrollo 3D. Esta línea proporciona al equipo y a los materiales avanzados para una amplia gama de procesos. El recurso que está abierto a todos los destacamentos interesó en compañías de las ofertas del revelado 3D de diversos campos e institutos de investigación un ambiente único para desarrollar y para probar nuevas tecnologías y productos.

El equipo de tramitación del fulminante de 300m m de SUSS MicroTec que ensambla la cadena de producción de la versión parcial de programa representa las soluciones de la base de la cartera de SUSS MicroTec 300m m. El LithoPack300 integra dos últimos módulos de la fotolitografía de la generación 300m m, el alineador de la máscara de MA300 Gen2 y la máquina de pintar de aerosol de ACS300 Gen3, en un sistema. El CBC300 es una plataforma modular de la vinculación del fulminante configurada para ejecutar las últimas técnicas de la vinculación de la fusión con la activación del plasma, vinculación terma de la compresión incluyendo el cobre-a-cobre (CuCu) pega para la Integración 3D. Ofrece capacidad temporal de la vinculación usando los últimos adhesivos de la generación diseñados específicamente para las aplicaciones 3D.

“Estamos observando hacia adelante al Anuncio-STAC que ensambla de SUSS MicroTec,” el Dr. conocido Ian Chan, General Director de VP y de EOL de ITRI. Se sabe “SUSS MicroTec pues el experto de cabeza en su campo así que Yo nos sentimos confiados que su experiencia se convertirá en un poderío real al ambiente desafiador de nuestra cadena de producción de la versión parcial de programa.

“Somos orgullosos tener parte convertida de esta alianza importante en el programa del Anuncio-STAC de ITRI,” Frank declarado Averdung, CEO y Presidente de SUSS MicroTec. “Trabajaremos con los socios de cabeza mundiales de la investigación y de la industria en las plataformas viables de la producción para activar procesos de fabricación del rendimiento eficiente y alto del costo. Siendo en la vanguardia del revelado de tecnología podremos pasar directamente nuestros adelantos de tecnología conectado a nuestros clientes para acortar la época al mercado para los productos avance de nuestros clientes.”

SUSS MicroTec ha release/versión recientemente avisos en un rango de las actividades de investigación en el revelado de tecnología de integración 3D. Una actualización sobre los últimos avances para desafiar procesos de integración 3D será proporcionada en un curso durante Semicon Taiwán, El 2 de octubre, en Hsin-Chu, Taiwán. Para más información satisfaga visitan http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.

Last Update: 13. January 2012 15:41

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