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Posted in | Nanobusiness

SUSS MicroTec S'engager avec un des principaux instituts de recherche du monde

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH) , un fournisseur leader de processus innovants et des solutions de test pour l'industrie des semiconducteurs et des marchés connexes, a annoncé aujourd'hui qu'elle se livre avec l'un des principaux instituts de recherche du monde, l'Industrial Technology Research Institute (ITRI) dans Tawain, sur le développement des technologies d'intégration 3D. L'avancée Stacked-Système Technology Consortium et application (Ad-STAC), une association de recherche multinationale dirigée par l'ITRI, mettra en œuvre le cluster lithographie 300mm LithoPack300 et le pôle obligataire 300mm CBC300 de SUSS MicroTec dans sa ligne de production de démo 300 mm à l'ITRI à Hsin- Chu, Taïwan. Avec cette MicroTec SUSS rejoint le consortium et sera activement appliquer son expertise dans l'intégration 3D pour le développement de processus supplémentaires.

Le comité ad-STAC vise à conduire des avancées technologiques pour le développement industriel dans le domaine de l'intégration 3D. Il se compose de 12 sociétés multinationales installant première 300mm du monde démo-ligne de production, en ciblant uniquement à la recherche et de développement 3D. Cette ligne fournit l'état de l'équipement de pointe et des matériaux pour une large gamme de processus. L'établissement qui est ouvert à toutes les parties intéressées dans le développement 3D propose aux entreprises de différents domaines ainsi que des instituts de recherche d'un environnement unique pour développer et tester de nouvelles technologies et de produits.

L'équipement de plaquettes de 300mm traitement de SUSS MicroTec rejoindre la ligne de production de démo représente les solutions fondamentales du portefeuille MicroTec SUSS 300mm. Le LithoPack300 intègre deux derniers modules de génération de la photolithographie 300mm, le MA300 Gen2 aligneur de masque et l'ACS300 Gen3 de pulvérisation coucheuse, dans un système. Le CBC300 est une plateforme modulaire plaquette de collage configuré pour exécuter les dernières techniques de collage de fusion avec l'activation du plasma, le collage de compression thermo y compris le cuivre à cuivre (CuCu) obligations pour l'intégration 3D. Il offre une capacité de liaison temporaire à l'aide des adhésifs de dernière génération spécialement conçu pour les applications 3D.

«Nous sommes impatients de rejoindre SUSS MicroTec Ad-STAC", a noté le Dr Ian Chan, vice-président et directeur général de EOL ITRI. "SUSS MicroTec est connu comme le principal expert dans leur domaine donc je suis confiant que son expérience sera un véritable atout pour l'environnement difficile de notre ligne de production de démo.

«Nous sommes fiers d'être devenus une partie de cette alliance importante dans l'ITRI Ad-STAC programme», a déclaré Frank Averdung, CEO et Président de SUSS MicroTec. «Nous allons travailler avec la recherche de leader mondial et ses partenaires de l'industrie sur les plates-formes de production viables pour permettre à des coûts efficaces et de haute rendement des procédés de fabrication. Etre à la pointe du développement technologique, nous serons en mesure de passer directement de nos avancées technologiques à nos clients à raccourcir les délais de commercialisation pour les produits de nos clients avancés. "

SUSS MicroTec a récemment publié des annonces sur une gamme d'activités de recherche sur le développement d'intégration de la technologie 3D. Une mise à jour sur les dernières avancées pour contester le processus d'intégration 3D seront fournies dans un atelier au cours de Semicon Taiwan, 2 Octobre, à Hsin-Chu, Taiwan. Pour plus d'informations s'il vous plaît visitez http://www.suss.com/semicontaiwan_2009 .

Last Update: 3. October 2011 01:31

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