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世界の一流の研究所の 1 つと実行する SUSS MicroTec

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH)、世界の一流の研究所の 1 つと実行していることを革新的なプロセスの一流の製造者および今日発表される半導体工業および関連の市場のためのテスト解決、 3D 統合技術の (ITRI)開発の Tawain の産業技術の研究所。 高度スタックシステム技術およびアプリケーションの借款団 (広告STAC)、 ITRI が導いた新竹市、台湾の ITRI で多国籍研究連合は 300mm の石版印刷クラスタ LithoPack300 および 300mm のデモの生産ラインの SUSS MicroTec の 300mm とらわれのクラスタ CBC300 を実行します。 この SUSS を使うと MicroTec は借款団に加わって、それ以上のプロセス開発に実行中に 3D 統合の専門知識を適用します。

広告STAC は 3D 統合のフィールドの産業発展のための技術の前進を運転することを目指します。 それは世界の最初 300mm のデモ生産ラインをインストールしている 12 人の多国籍企業から成っていて 3D 研究開発でもっぱら目標とします。 このラインはプロセスの広い範囲に最新式装置および材料を提供します。 すべての党に開いている機能は異なったフィールドからの 3D 開発の提供の会社、また研究所に一義的な環境新技術および製品を開発し、テストするために興味を起こさせました。

デモの生産ラインを結合する SUSS MicroTec の 300mm のウエファーのプロセス用機器は SUSS MicroTec 300mm のポートフォリオのコア解決を表します。 LithoPack300 は 2 つの最新の世代別 300mm 写真平版のモジュール、 MA300 Gen2 マスクのアライナそして 1 つのシステムの ACS300 Gen3 のスプレコータを、統合します。 CBC300 は 3D 統合のために血しょうアクティブ化の最新の融合の結合の技術を実行するために設定されるモジュラーウエファーの結合のプラットホーム銅に銅 (CuCu) を含む熱の圧縮の結合結びますです。 それはとりわけ 3D アプリケーションのために設計されている最新の世代別接着剤を使用して一時結合の機能を提供します。

「私達は SUSS MicroTec の結合の広告STAC に」、イアン Chan 注目される先生、 ITRI の VP 及び EOL の総務部長順方向に見ています。 「経験は私達のデモの生産ラインの挑戦的な環境へ不動産資産になることフィールドの一流の専門家従って私が確信しているので SUSS MicroTec は知られています。

「私達は ITRI の広告STAC プログラムのこの重要な同盟のなった部分を持って自慢しています」 SUSS MicroTec の示されたフランク Averdung、 CEO および大統領。 費用の効率的で、高い収穫の製造工程を可能にするために 「私達は実行可能な生産のプラットホームの世界的な一流の研究および企業パートナーと働きます。 技術開発の最前線にで私達は私達の顧客の進められた製品のための製品化までの時間を短くするために私達の顧客に私達の技術の進歩を渡せます直接」。

SUSS MicroTec は最近 3D 統合技術の開発の研究活動の範囲の発表を解放してしまいました。 3D 統合過程に挑戦するための最新の前進についてのアップデートは Semicon 台湾、 10 月 2 日の間に研修会で、新竹市で、台湾提供されます。 詳細については訪問します http://www.suss.com/semicontaiwan_2009 を喜ばして下さい。

Last Update: 13. January 2012 14:06

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