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SUSS MicroTec que Contrata com Um dos Institutos de Investigação Principais do Mundo

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), um fornecedor principal do processo inovativo e soluções do teste para a indústria do semicondutor e os mercados relacionados, anunciadas hoje que está contratando com um dos institutos de investigação principais do mundo, o Instituto de Investigação Industrial da Tecnologia (ITRI) em Tawain, na revelação de tecnologias de integração 3D. O Consórcio Avançado da Tecnologia e da Aplicação do Empilhar-Sistema (Anúncio-STAC), uma associação de pesquisa multinacional conduzida por ITRI, executará o conjunto LithoPack300 da litografia de 300mm e o conjunto 300mm bond CBC300 de SUSS MicroTec em sua linha de produção do programa demonstrativo de 300mm em ITRI em Hsin-Chu, Taiwan. Com este SUSS MicroTec está juntando-se ao consórcio e aplicará activamente sua experiência na Integração 3D a uma revelação de processo mais adicional.

O Anúncio-STAC visa conduzir avanços da tecnologia para a revelação industrial no campo da Integração 3D. Consiste em 12 empresas multinacionais que instalam linha da programa-produção dos 300mm do mundo a primeira, visando unicamente na investigação e desenvolvimento 3D. Esta linha fornece o equipamento e materiais avançados para uma vasta gama de processos. A facilidade que está aberta a todos os partidos interessou em empresas das ofertas da revelação 3D dos campos diferentes assim como em institutos de investigação um ambiente original para desenvolver e testar novas tecnologias e produtos.

O equipamento de processamento da bolacha de 300mm de SUSS MicroTec que junta-se à linha de produção do programa demonstrativo representa as soluções do núcleo da carteira de SUSS MicroTec 300mm. O LithoPack300 integra dois módulos os mais atrasados da fotolitografia da geração 300mm, o alinhador da máscara de MA300 Gen2 e o coater de pulverizador de ACS300 Gen3, em um sistema. O CBC300 é uma plataforma modular da ligação da bolacha configurada para executar as técnicas as mais atrasadas da ligação da fusão com activação do plasma, ligação thermo da compressão que inclui o cobre-à-cobre (CuCu) liga-se para a Integração 3D. Oferece a capacidade provisória da ligação usando os adesivos os mais atrasados da geração projetados especificamente para as aplicações 3D.

“Nós estamos olhando para a frente ao Anúncio-STAC de junta de SUSS MicroTec,” Dr. notável Ian Chan, Director Geral do VP & do EOL de ITRI. “SUSS MicroTec é sabido porque o perito principal em seu campo assim que Eu estamos seguros que sua experiência se transformará um recurso real ao ambiente desafiante de nossa linha de produção do programa demonstrativo.

“Nós somos orgulhosos ter a parte tornada desta aliança importante no programa do Anúncio-STAC de ITRI,” Frank indicado Averdung, CEO e Presidente de SUSS MicroTec. “Nós estaremos trabalhando com os sócios principais mundiais da pesquisa e da indústria em plataformas viáveis da produção para permitir processos de manufactura render eficiente e alto do custo. Sendo no pelotão da frente da revelação de tecnologia nós poderemos passar directamente sobre nossos avanços de tecnologia a nossos clientes para encurtar o momento ao mercado para os produtos avançados dos nossos clientes.”

SUSS MicroTec tem liberado recentemente anúncios em uma escala de actividades de pesquisa na revelação de tecnologia da integração 3D. Uma actualização sobre os avanços os mais atrasados para desafiar processos de integração 3D será fornecida em uma oficina durante Semicon Taiwan, O 2 de outubro, em Hsin-Chu, Taiwan. Satisfaça Para mais informações visitam http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.

Last Update: 13. January 2012 14:55

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