Posted in | Nanobusiness

SUSS MicroTec som Kopplar In med Ett av Världs Ledande Forskningsinstitut

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), en ledande leverantör av innovativt bearbetar och testar lösningar för halvledarebranschen, och släkt marknadsför, meddelat i dag, att den kopplar in med ett av världens ledande forskningsinstitut, det Industriella TeknologiForskningsinstitut (ITRI) i Tawain, på utvecklingen av teknologier för integration 3D. Den Avancerade Stapla-System Teknologi- och ApplikationKonsortiet (Annons-STAC), en multinationellt företagforskninganslutning ledde vid ITRI som ska genomför 300mmna som lithography samla i en klunga LithoPack300, och den 300mm förbindelsen samla i en klunga CBC300 av SUSS MicroTec i dess 300mm demoproduktionen fodrar på ITRI i Hsin-Chu, Taiwan. Med denna SUSS sammanfogar MicroTec konsortiet, och ska applicera aktivt dess sakkunskap i Integration 3D vidare för att bearbeta utveckling.

Annons-STACsyftena på att köra teknologi flyttar fram för industriell utveckling i sätta in av Integration 3D. Den består av 12 multinationellt företagföretag som installerar världens första 300mm som, demo-produktionen fodrar och att uppsätta som mål endast på forskning 3D och utveckling. Detta fodrar ger statlig-av--konst utrustning, och material för en lång räcka av bearbetar. Lättheten, som är öppen till alla partier som intresseras i erbjudandeföretag för utveckling 3D från olikt, sätter in såväl som forskningsinstitut en unik miljö som framkallar och som testar ny teknik och produkter.

Det 300mm rånet som bearbetar utrustning av SUSS MicroTec som sammanfogar demoproduktionen, fodrar föreställer kärna urlösningarna av portföljen för SUSS MicroTec 300mm. LithoPack300en integrerar två senaste photolithographyenheter för utveckling 300mm, MA300EN Gen2 maskerar tillrättaren och sprejcoateren för ACS300 Gen3, i ett system. CBC300EN är en modulrånbindningplattform som konfigureras för att köra de senaste fusionbindningteknikerna med plasmaaktivering, den thermo kompressionsbindningen förkoppra-till-förkopprar däribland (CuCu) förbindelser för Integration 3D. Den erbjuder tillfällig bindningkapacitet genom att använda de senaste utvecklingsbindemedlen som planläggs specifikt för applikationerna 3D.

”Ser Vi framåtriktat till den sammanfogande Annonsen-STAC för SUSS MicroTec,” noterad Dr. Ian Chan, VP- & EOL-General Direktör av ITRI. ”Är SUSS MicroTec bekant som det ledande sakkunnigt i deras sätter in så Mig den säkra förmiddagen som deras erfara ska blivet en verklig tillgång till den utmana miljön av vår demoproduktion fodrar.

”Är Vi stolt att ha bliven del av denna viktiga allians i ITRIS Annons-STACprogram,” den påstod Franka Averdung, VD:N och Presidenten av SUSS MicroTec. ”Ska Vi är funktionsdugliga med över hela världen att leda forskning, och branschpartners på livsdugliga produktionplattformar som ska möjliggöras, kostar effektivt, och bearbetar eftergivent fabriks- för kick. Att Vara på förgrunden av teknologiutveckling som vi ska, är kompetent direkt att passera på våra teknologibefordringar till våra kunder för att förkorta tiden att marknadsföra för våra kunders avancerade produkter.”,

SUSS MicroTec har för en tid sedan utsläppt meddelanden på en spänna av forskningaktiviteter på teknologiutveckling för integration 3D. En uppdatering om de senaste framflyttningarna för att utmana integrationsprocesser 3D ska ges i ett seminarium under Semicon Taiwan, Oktober 2, i Hsin-Chu, Taiwan. För ytterligare information behaga besök http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.

Last Update: 25. January 2012 07:42

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit