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SUSS MicroTec 與其中一個領先世界的研究所銜接

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB :SMH) (GER :SMH),創新進程的一個主導的供應商和半導體行業和相關市場的測試解決方法,今天宣佈它與其中一個領先世界的研究所銜接,財團法人工業技術研究院 (ITRI)在 Tawain, 3D 綜合化技術的發展的。 先進的堆積系統技術和應用財團 (廣告STAC), ITRI 導致的多國研究協會,將實施 300mm 石版印刷字符串 LithoPack300 和在其 300mm 演示生產線的 SUSS MicroTec 300mm 政券字符串 CBC300 在 ITRI 在新竹,臺灣。 使用此 SUSS MicroTec 參加這個財團,并且有效地適用其在 3D 綜合化上的專門技術於更加進一步的工藝過程開發。

廣告STAC 瞄準驅動工業發展的技術預付款在 3D 綜合化領域。 它包括安裝世界的前 300mm 演示生產線路的 12 個跨國公司,獨自地瞄準在 3D 研究與開發。 此線路為各種各樣的進程提供科技目前進步水平設備和材料。 是開放的對所有當事人的設備對 3D 發展從不同的域的聘用公司以及研究所感興趣一個唯一環境開發和測試新技術和產品。

連接演示生產線的 SUSS MicroTec 的 300mm 薄酥餅處理設備表示 SUSS MicroTec 300mm 投資組合的核心解決方法。 LithoPack300 集成二個最新的生成 300mm 石版影印模塊, MA300 Gen2 屏蔽直線對準器和 ACS300 Gen3 浪花塗料工,在一個系統。 CBC300 是配置的一個模件薄酥餅接合平臺運行與等離子啟動的最新的融合接合技術,熱壓縮接合包括銅對銅 (CuCu) 為 3D 綜合化結合。 它提供臨時接合功能使用為 3D 應用特別地設計的最新的生成粘合劑。

「我們盼望 SUSS MicroTec 連接的廣告STAC」,註釋的博士伊恩陳, ITRI 的 VP & EOL 主任。 「SUSS MicroTec,叫作在他們的領域的主導的專家,因此我確信他們的經驗將成為實物資產對我們的演示生產線的富挑戰性的環境。

「我們自豪地有此重要聯盟的成為的部分在 ITRI 的廣告STAC 程序的」,指明的弗蘭克 Averdung、 SUSS MicroTec 的 CEO 和總統。 「我們工作與可行的生產平臺的全世界主導的研究和行業合作夥伴啟用費用高效和高產生製造過程。 是在技術開發最前方我們能直接地通過我們的技術進步对我們的客戶縮短上市時間的我們的客戶的提前的產品」。

SUSS MicroTec 最近發行了在研究活動的範圍的聲明在 3D 綜合化技術發展的。 在 Semicon 臺灣, 10月 2日期間,關於最新的預付款的一次更新質詢的 3D 綜合流程在討論會將提供,在新竹,臺灣。 欲知詳情请喜歡參觀 http://www.suss.com/semicontaiwan_2009

Last Update: 25. January 2012 04:09

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