応用材料は冨士通のマイクロエレクトロニクスによって統合サービスの契約を与えました

Published on September 28, 2009 at 7:40 AM

三重、日本の高度の 300mm の半導体の工場をサポートする冨士通のマイクロエレクトロニクス株式会社によって統合サービスの契約を与えられたことを Applied Materials、 Inc. は今日発表しました。 プログラムの下で、 100 上の応用意志サービスは工場ローディングに一致させるためにサービス・レベルを位取りするパフォーマンス Service™の革新的な応用解決を利用する chipmaking システムを加えました。 さらに、適用される冨士通のマイクロエレクトロニクスの三重のプラントの全体のツール・セットの応用 E3™によって進められた装置そしてプロセス制御技術を冨士通のマイクロエレクトロニクスのシステムチップ製造工程の効率、予測可能性および収益性を (SoC)高めるために実行します。

「SoC の市場は絶えず変更の製品の組合せに終ってアプリケーション特有のカスタマイゼーションの高度を、必要とします。 あらゆるウエファーのプロセス制御を堅く維持することは収益性に重大です、低い、予想できる費用で託された稼働時間パフォーマンスを私達に与えると」言いました、 Kiyoshi 渡辺がマイクロエレクトロニクス株式会社団体の副大統領、冨士通の 「実際の稼働率への応用パフォーマンスサービス・プログラムのペースのサービスそして価格そのトラック工場ローディング」。

一義的に適用範囲が広い応用パフォーマンスサービス・プログラムはそれにチップメーカーのための特に強力な作戦をする 15% の平均維持費をできま SoC および他の費用に敏感な論理機構を削減、特に急速に変更要求の時作り出します。 すてきののあらゆるツールのプロセスパフォーマンスを最適化し、追跡することによる専有指紋採取のアルゴリズム、応用 E3 解決のそれ以上の昇給のコスト効率を使用して。 E3 システムの故障検出および分類 (FDC) の技術はツール、ウエファーおよびロットパフォーマンスでより一貫した出力およびより高い装置収穫を可能にするために実行に運営の制御 (R2R) はリアルタイムのプロセスパラメータを調節するが、生産性およびサイクル時間に影響を与える予想外の脱線を避けるために急速なフィードバックを提供します。

「ハイテクなサービスアプローチをです洗練されたのに完全なマッチ適用し、冨士通のマイクロエレクトロニクスの三重のプラントのような敏捷なすてき」、チャーリー Pappis、副大統領および応用大域サービスの総務部長を言いました。 「装置およびプロセスオートメーションの顧客と可変的なサービスを結合することによってコストを削減し、既存の資産の未使用の潜在性を利用できます。 アジアの私達のサービス業の成長する運動量は革新的なサポート解決を提供する応用一義的な機能へです遺言」。

より多くの情報のため、訪問 www.appliedmaterials.com/products/performance_services_2.html

Last Update: 13. January 2012 14:06

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