EV 組在韓文 MEMS 市場上目擊正動力

Published on September 29, 2009 at 9:25 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈 RFID/USN 中心為被堆積的 3D MEMS 設備發展選擇了 EVG 充分地自動化的雙子星座 (®) 薄酥餅接合系統。 位於茵契隆,韓國, RFID/USN 是提供公司的製造服務能啟動生產過程以功能從 R+D 繼續到大容積的一個主導的 MEMS 鑄造廠。 此順序表示 EVG 的一次重大的勝利,指示其第一次突襲到有名望的學院的製造聯盟。

「作為鑄造廠服務供應商,我們努力提供我們的客戶以最尖端的技術支持他們的 3D MEMS 生產需要,以及同樣,要求可能適應各種各樣的需求的一個靈活的系統」,說 RFID/USN 中心的執行董事,東suk 韓。 「假使前進 MEMS 市場的嚴密需求,特別地 3D 設備的,我們評估了在市場上的一定數量的接合解決方法 MEMS 生產的和最終,選擇了 EVG 的雙子星座不僅其優越信度和大容積功能的,而且其靈活性和 extendibility 的。 雙子星座在這個市場上使我們迅速調整牛頸肉處理兩 6 個 - 和 8 英寸薄酥餅,提供最高的可用的正常運行保證日夜不停的運算--在我們的決策的一個重大的系數」。

當我們在這個生長韓文市場上,繼續擴展我們的腳印評論對今天聲明,保羅 Lindner, EVG 的行政技術主任注意, 「此機會與一個主導的韓文 MEMS 鑄造廠合作,例如 RFID/USN 中心,是 EVG 的一個重要步驟。 在我們的韓文輔助之後空缺數目在 2008年的夏天,我們在這個市場上目擊了正動力和充分地做對在將來滿足這個區域的需要。 Lindner 補充說, 「我們長期服務 MEMS 市場,并且此命令勝利是進一步遺囑對論及先進技術生產需求的我們的解決方法力量,例如 3D MEMS 設備」。

EVG 的雙子星座平臺是一現場以證實,生產大容積薄酥餅接合申請的製造解決方法對 MEMS, 3D 集成電路綜合化和先進包裝,以及化合物半導體應用。 其模塊設計提供客戶啟用客戶這個機會合併預處理選項例如清潔和等離子啟動模塊的一個高度靈活和可伸長的平臺,以及另外的政券房間增添處理量。 另外,此充分地自動化的薄酥餅接合系統集成 EVG 的 SmartView (®) 處理專門技術的直線對準器,產生精確度對準線準確性,以及薄酥餅到一個薄酥餅接合平臺。 雙子星座維護一個產品安裝信息庫超過 100,造成 EVG 的 75 百分比在薄酥餅接合的市場份額優勢。

Last Update: 25. January 2012 04:09

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit