Un Benefattore Notevole nella Rinascita Emergente dell'Industria A Semiconduttore

Published on September 29, 2009 at 10:47 AM

Sistemi di Oerlikon (SWX: OERL), un fornitore principale di PVD polverizzano i sistemi, sono un benefattore notevole nella rinascita emergente dell'industria a semiconduttore. Durante questo quarto corrente, i produttori chiave a semiconduttore in Taiwan e Sud-est Asiatico hanno ordinato per numerosi 300mm che ClusterLine PVD polverizza gli strumenti ha puntato sul servizio d'imballaggio.

“L'anno scorso siamo goduti di coerente un ad alto livello di interesse nel CLUSTERLINE da molti produttori intorno al mondo,„ spieghiamo l'Aneto di Andreas, Testa dei Sistemi di Oerlikon. “E la forte onda degli ordini costanti conferma che abbiamo il diritto le soluzioni di produzione per la generazione seguente di prodotti ed anche che la nostra industria sta mostrando i segni robusti di attività.„

La piattaforma dello strumento del cluster di CLUSTERLINE 300 specificamente è progettata per l'imballaggio avanzato e le domande della metalizzazione della parte di wafer gradua fino a 300mm secondo la misura. Più nuovi ordinati con i Sistemi di Oerlikon - dai clienti d'imballaggio principali in Asia - sono per i sistemi configurati per la produzione di MEMS avanzato, di potenza CI e delle unità optoelettroniche. Tre dei quattro clienti sono conti stabiliti di Oerlikon ed avanti il cliente, un cliente principiante, ha messo in un ordine che segue una procedura di selezione testa a testa non Xerox.

“Per anni, abbiamo concentrato i nostri sforzi nello sviluppo ed ottimizzazione delle soluzioni innovarici di produzione per metalizzazione di sotto dell'urto (UBM), i livelli di ridistribuzione, la metalizzazione della parte ed il trattamento ultra sottile del wafer,„ aggiunge l'Aneto. “Il Nostro miglioramento trattato continuo in questo terzo strumento del cluster della generazione ha provocato una piattaforma affidabile ed altamente flessibile con efficacia economica eccezionale - con i rendimenti notevolmente alti del wafer e l'operazione facile.„

Last Update: 13. January 2012 16:48

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