Um Benfeitor Notável no Renascimento Emergente da Indústria do Semicondutor

Published on September 29, 2009 at 10:47 AM

Sistemas de Oerlikon (SWX: OERL), um fornecedor principal de sistemas do salpico de PVD, é um benfeitor notável no renascimento emergente da indústria do semicondutor. Durante este quarto actual, os fabricantes chaves do semicondutor em Taiwan, e 3Sudeste Asiático colocaram pedidos para 300mm numerosos as ferramentas do salpico que de ClusterLine PVD visaram o mercado de empacotamento.

“Nós somos apreciados Durante o ano passado um consistentemente de nível elevado do interesse no CLUSTERLINE de muitos fabricantes em todo o mundo,” explicamos o Aneto de Andreas, Cabeça de Sistemas de Oerlikon. “E a onda forte de pedidos firmes confirma que nós temos as soluções direitas da produção para a próxima geração de produtos e também que nossa indústria está mostrando sinais robustos da actividade.”

A plataforma da ferramenta do conjunto de CLUSTERLINE 300 é projectada especificamente para empacotamento avançado e os pedidos da metalização da parte traseira para a bolacha fazem sob medida até 300mm. Os pedidos os mais novos colocados com Sistemas de Oerlikon - por clientes de empacotamento principais em Ásia - são para os sistemas configurados para a produção de MEMS avançado, de potência CI e de dispositivos optoelectronic. Três dos quatro clientes são contas estabelecidas de Oerlikon e adiante o cliente, um cliente principiante, pôs em um pedido que segue um cara a cara processo de selecção competitivo.

“Por anos, nós focalizamos nossos esforços na revelação e optimização de soluções inovativas da produção para a metalização inferior da colisão (UBM), as camadas da redistribução, a metalização da parte traseira e a bolacha ultra fina processando,” adiciona o Aneto. “Nossa melhoria de processo contínuo nesta ó ferramenta do conjunto da geração conduziu a uma plataforma segura e altamente flexível com efficiência económica proeminente - com os rendimentos notàvel altos da bolacha e a operação fácil.”

Last Update: 13. January 2012 14:55

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