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보조는 향상된 TSMC 프로세스에서 실행된 상한 SoC 디자인을 위한 성과 그리고 통합을 전달합니다

Published on September 29, 2009 at 7:46 PM

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS는 대만 반도체 제조 회사에 의하여), 보조 물리적인 검증 시스템이 배치를 디자인 규칙 그리고 iLVS로 이루어져 있는 40 나노미터 디자인을 위한 새로운 공동이용이 가능한 물리적인 검증 체재를 대 개요 검사 검사를 위한 iDRC 채택했다는 것을 오늘 알려진 글로벌 전자 디자인 혁신에 있는 지도자, 발전했습니다 (TSMC). iRCX 파일 형식을 위한 이전에 알려진 보조 QRC 기생하는 적출 지원에 이 새로운 TSMC 체재 구조의 보조 지원. 물리적인 검증 및 기생하는 적출과 분석 기능의 이 조합은 정확하고 일관된 제조 데이터의 계속 TSMC 나노미터 프로세스를 사용해 보조 고객을 위한 실리콘 수확량을 강화하기 위하여 가용성을 지킵니다.

iDRC와 iLVS 체재는 TSMC의 진행한 프로세스에서 실행된 디자인의 보전성을 지키게 필요한 향상된 디자인 규칙과 장치 적출 기능을 촉진합니다. 일반 규칙을 사용하여 체재는 각 고객이 선택하는 물리적인 검증 해결책에 관계 없이 결과의 정확도 그리고 일관된 프리젠테이션을 지킵니다.

"보조와 TSMC는 iDRC, iLVS 및 iRCX에 보조 물리적인 검증 시스템 및 QRC 기생하는 적출의 사용자는 오늘 나노미터 프로세스를 위한 실리콘 정확한 검사에 적시 접근이 있다는 것을 확인하기 위하여 공저했습니다, 그리고 저쪽에 가공 발생," 톰 Quan를, TSMC에 설계 업무 매매의 말했습니다 부이사. "새로운 통일한 자료 형식 처음 실리콘 성공을 위한 그들의 디자인 필요와 일치하고 디자인 정확도를 향상하기 위하여 디자이너에게 최고 에서 종류 EDA 공구를 선정하는 기능."가 제공하는 TSMC 열리는 혁신 Platform™의 일부분입니다

"새로운 TSMC iDRC와 iLVS 규칙 갑판을 채택하는 것은 취합니다 가공 데이터의 근원에 가까운 보조 물리적인 검증 시스템의 향상된 기능을 배열합니다," 박사를 보조에 검증 단을 위한 연구와 개발의 부사장 말했습니다 Rachid Salik. "이 조합은 우리가 급속한 반환 시간을 가진 정확한 결과를 전달해서 좋다는 것을 확인합니다. 우리는 TSMC를 가진 우리 관계의 계속되 강화가 우리의 상호적인 고객에게 실제 이득, 가치 및 선택을." 가져올 자부합니다

보조 물리적인 검증 시스템에 있는 iDRC와 iLVS 지원의 추가, 그리고 보조 QRC 적출 기술에 있는 iRCX 지원은 디지털 보조를, 완전한 통합을 제공하고 교류 및 그러므로 단 하나 EDA 납품업자에게서 디자인 그리고 방송 종료 교류정면 에 후에 a의 제공을 주문 설계합니다. 제품은 지원 간접비를 극소화하는 디지털을 위한 "1개의 공구, 1 갑판" 모형을 촉진하고 주문 설계합니다.

Last Update: 13. January 2012 20:19

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