Firma Verstärkt Führung in der Wafer-Stufigen Integration 3D

Published on October 6, 2009 at 3:09 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute an, dass es den Einbau von zwei automatisierten Fusionsmasseverbindungsanlagen für 300 mm-Wafers an einer führenden Halbleitergießerei und an einem bedeutenden Unterhaltungselektronikhersteller beendet hat. Die Produktionsfusionsmasseverbindungsanlagen GEMINI® FB automatisierten werden für die Produktion von den Rückseite geleuchteten CMOS-Bildfühlern eingesetzt, die von den ultra-kompakten Wafer-stufigen Kameras für Handys bis zu größeren Formularfaktorspitzenbildfühlern reichen. Diese Fusionsmasseverbindungsanlagen wurden basierten auf ihrer Fähigkeit, Schlüsselkundenanforderungen für niedrige Kosten Besitz, hohen (CoO) Durchsatz und hohe Ausrichtungsgenauigkeit zu erfüllen ausgewählt.

Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor EVGS, beachtet, „Wir werden begeistert, Anschlussaufträge für unsere Fusions-Masseverbindungsanlage der ZWILLINGE FB von zwei Großkunden sehr empfangen zu haben, die die Ladung in hoch entwickeltem führen, Rückseite geleuchtete CMOS-Bildfühlerentwicklung und die Herstellung. EVG ist die Firma, die mit optisch ausgerichteter niedrigtemperaturfusionsmasseverbindung voranging, und dieser Anlageneinbau zementiert weiter unsere Führungsposition auf dem Wafer-stufigen Kameraproduktionsgerätengebiet.“

ZWILLINGE FB EVGS ist eine Bereich-erwiesene Produktionsfusions-Masseverbindungsanlage für automatisierte und integrierte Waferladen, Ausrichtung, Masseverbindung und das Aus dem Programm nehmen von geklebten Wafers bis 300 mm. Die flexible Clusterauslegung der ZWILLINGE FB erlaubt die Integration von den Vormasseverbindung Prozessblöcken, die zur Fusionsmasseverbindung wie Reinigung spezifisch sind, von niedrigtemperaturplasmaaktivierungsblöcken sowie von Infrarotinspektionsblock für Nachanleihe Inspektion. Im Herzen der Plattform der ZWILLINGE FB ist SmartView®-Technologie EVGS--eine eigene, Universalitätsbondausrichtungsanlage für vertrauliche, Rückseiten-, Infrarot- und transparenteausrichtung von Wafers bis 300 mm mit verschiedenen Stärken und Materialien einschließlich nicht-IR-transparente Substratflächen. Das Angebot, das, Submikronausrichtungsgenauigkeit nicht angepasst ist, SmartView ist ein Schlüsselelement der ZWILLINGE FB für das Erzielen der extremen Genauigkeitsanforderungen für den mehrfachen Wafer, der für führende Anwendungen 3D-integration stapelt.

Wafer Masseverbindungs-Lösungen für Integration 3D

Mit mehr als 100 automatisierten Wafermasseverbindungsanlagen baute weltweit ein, Produktions-Masseverbindungsanlagen EVGS sind ZWILLINGE automatisierte für das niedrigste Gesamtgurren und die schnellste Anlagenrendite bestimmt. Zusätzlich zu den Spitzenprodukten entbindet die Firma überlegene Prozesssachkenntnis durch seine hochmodernen Anwendungslabors in Österreich, in den US und in Japan. EVG arbeitet mit seinem wachsenden globalen Kundenbestand auf dem Wafer-stufigen Kameragebiet von der Anfangsentwicklung zur abschließenden Integration an der Produktionsanlage der Abnehmer zusammen. Zusätzlich zu seiner vorherrschenden Stellung in aufbereitendem Gerät des CMOS-Bildfühlerwafers, ist EVG ein führender Lösungsanbieter für ergänzende Prozessschritte für die Fälschung von Mikroobjektiven, DünnWafer Handhaben und in hohem Grade einheitliche Beschichtung von tief-geätzten Gräben.

Last Update: 13. January 2012 16:46

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