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La Società Rinforza la Direzione dell'nell'Integrazione Livella del wafer 3D

Published on October 6, 2009 at 3:09 AM

Il Gruppo di EV (EVG), un fornitore principale della strumentazione di legame e della litografia del wafer per il MEMS, nanotecnologia e servizi a semiconduttore, oggi hanno annunciato che ha completato l'impianto di due sistemi automatizzati di legame di fusione per i wafer da 300 millimetri ad una fonderia principale a semiconduttore e ad un produttore importante di prodotti elettronici di consumo. I sistemi di legame di fusione di produzione automatizzati FB di GEMINI® saranno impiegati per la produzione dei sensori di immagine di CMOS illuminati parte che variano delle dalle macchine fotografiche livelle del wafer ultra-compatte per i telefoni cellulari ai sensori di qualità superiore di immagine di più grande fattore forma. Questi sistemi di legame di fusione sono stati selezionati in base alla loro capacità di soddisfare le richieste chiave del cliente di basso costo della proprietà (CoO), di alta capacità di lavorazione e di alta accuratezza di allineamento.

Paul Lindner, Direttore esecutivo della tecnologia di EVG, celebre, “Siamo entusiasmati per ricevere gli ordini di seguito per il nostro sistema di legame di fusione di FB dei GEMELLI da due clienti molto importanti, che piombo la tassa in avanzato, lo sviluppo del sensore di immagine di CMOS illuminato parte e fabbricare. EVG è la società che ha aperto la strada al legame a bassa temperatura otticamente stato allineato di fusione e questi impianti di sistema più ulteriormente cementano la nostra posizione di leadership del nel giacimento livello del wafer dell'attrezzatura di produzione della macchina fotografica.„

I GEMELLI FB di EVG sono un sistema campo-provato di legame di fusione di produzione per caricamento del wafer, l'allineamento, il legame e lo scarico automatizzati ed integrati dei wafer tenuti da adesivo fino a 300 millimetri. La progettazione flessibile del cluster dei GEMELLI FB permette l'integrazione dei moduli di trattamento di pre-legame specifici a legame di fusione quale la pulizia, dei moduli a bassa temperatura di attivazione del plasma come pure di un modulo infrarosso di ispezione per ispezione dell'post-obbligazione. Al centro della piattaforma di FB dei GEMELLI è la tecnologia dello SmartView® di EVG--un sistema schiavo dell'universale e privato di allineamento per l'allineamento faccia a faccia, della parte, infrarosso e trasparente dei wafer fino a 300 millimetri con differenti spessori e materiali compreso i substrati non IR trasparenti. L'Offerta ineguagliata, accuratezza di allineamento di submicron, SmartView è un elemento chiave dei GEMELLI FB per il raggiungimento dei requisiti estremi di accuratezza del wafer multiplo che impila per le applicazioni avanzate 3D-integration.

Soluzioni di Legame del Wafer per Integrazione 3D

Con più di 100 sistemi automatizzati di legame del wafer ha installato universalmente, i sistemi di legame della produzione automatizzati GEMELLI di EVG sono progettati per il Coo totale più basso ed il ritorno su investimento più rapido. Oltre ai prodotti avanzati, la società consegna la competenza trattata del superiore attraverso i sui laboratori avanzati dell'applicazione in Austria, negli Stati Uniti e nel Giappone. EVG collabora con la sua base di clienti globale crescente del sul campo livello del wafer della macchina fotografica dallo sviluppo iniziale ad integrazione definitiva all'istallazione industriale dei clienti. Oltre alla sua posizione dominante in strumentazione di trattamento del wafer del sensore di immagine di CMOS, EVG è un fornitore principale delle soluzioni per i punti trattati complementari per la lavorazione di micro lenti, la manipolazione del sottile-wafer ed il rivestimento altamente costante delle fosse profondo-incise.

Last Update: 13. January 2012 16:07

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