公司加强在薄酥饼级的 3D 综合化的领导

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它完成了二个自动化的融合接合系统的安装 300 mm 薄酥饼的在主导的半导体铸造厂和在主要家电制造商。 GEMINI® FB 自动化的生产融合接合系统为范围从移动电话的超紧凑薄酥饼级的照相机的后侧方有启发性 CMOS 图象传感器的生产将被使用对更大的形状因子高端图象传感器。 这些融合接合系统根据他们的能力符合所有权、高处理量和高对准线准确性的 (CoO)低成本的关键用户要求被选择了。

保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任,注意, “我们兴奋从二个非常重要客户收到了我们的双子星座 FB 融合接合系统的继续采取的行动订单,导致在先进的充电,后侧方被阐明的 CMOS 图象传感器发展和制造。 EVG 是作早期工作在光学上对齐的低温融合接合的公司,并且这些系统安装进一步巩固我们的在薄酥饼级的照相机生产设备领域的领导地位”。

EVG 的双子星座 FB 是自动化的和集成的薄酥饼装载、对准线,接合和转存的一个现场以证实的生产融合接合系统保税的薄酥饼 300 mm。 双子星座 FB 的灵活的字符串设计允许前接合进程模块特定对融合接合例如清洁,低温等离子启动模块,以及一个红外检验模块的综合化之后债券检验的。 在双子星座 FB 平台中心是 EVG 的 SmartView® 技术--薄酥饼的面对面,后侧方,红外和透明对准线的一个所有权,普遍性政券对准线系统用不同的厚度和材料的 300 mm 包括非红外线透明基体。 提供不匹配,亚显微对准线准确性, SmartView 是双子星座 FB 的关键字元达到的极其准确性需求的堆积为前进 3D 综合化应用的多个薄酥饼。

薄酥饼 3D 综合化的接合解决方法

超过 100 个自动化的薄酥饼接合系统安装了得全世界, EVG 的双子星座自动化的生产接合系统为最低的全面咕咕声和最快速的回收投资设计。 除前进产品之外,这家公司通过其科技目前进步水平应用实验室提供优越处理专门技术在奥地利、美国和日本。 EVG 与其在薄酥饼级的照相机域的生长全球用户合作从最初的发展到最终综合化在客户的制造设备。 除其在 CMOS 图象传感器薄酥饼处理设备的支配地位之外, EVG 是补充处理步骤的一位主导的解决方法提供者生产微透镜,稀薄薄酥饼处理和高度深被铭刻的沟槽统一涂层的。

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