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ITRI Aplicado de los Materiales y de Taiwán Para Acelerar el Revelado de la Viruta 3D Que Empila Tecnología

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

El Instituto y Applied Materials, Inc. de Investigación de la Tecnología (ITRI) Industrial de Taiwán anunciaron hoy una colaboración para acelerar el revelado y la comercialización de la viruta 3D* que empilaban tecnología. Para activar este esfuerzo importante, una línea completa de los sistemas de tramitación de los Materiales Aplicados ha sido seleccionada por ITRI para su laboratorio 3D en Hsinchu, Taiwán. Estos sistemas avanzados serán utilizados para fabricar los vias del por-silicio (TSVs), una técnica dominante para hacer los sensores de la imagen del rendimiento compacto, económico de energía, alto CMOS, y memoria empilada y las virutas de la memoria/de lógica para los dispositivos de comunicaciones movibles.

Aplicado e ITRI prepóngase trabajar junto como piezas del Consorcio del Empilar-Sistema y de la Aplicación (Anuncio-STAC). Formado en 2008, objetivos del Anuncio-STAC para mejorar tecnología de 3D IC reuniendo las instituciones académicas y a las compañías de cabeza del semiconductor para compartir la investigación, recursos del gobierno de la acción de una palanca y para establecer patrones. Usando Grabado De Pistas Aplicado, PVD, sistemas del CMP y de PECVD*, Se Aplicó e ITRI se centrará en la integración de vía primero, vía la horma y vía revele los flujos de proceso de TSV, activando a la pieza del Anuncio-STAC's que las compañías a traen más rápidamente sus diseños de chips avanzados 3D comercializar, grandemente reduciendo tiempo de revelado y la inversión inicial.

“Ensamblar fuerzas con una institución de investigación de cabeza tal como ITRI es mismo un modo eficaz de avance la tecnología 3D e integrarla con éxito en la comunidad de la fabricación,” dijo al Dr. Randhir Thakur, vicepresidente y director general de Grupo Aplicado de los Sistemas del Silicio. La “selección de ITRI de habitación entera Aplicada de TSV es un testamento a nuestra tecnología de envasado integrada 3D, una capacidad que sea incomparable en la industria. Por el revelado del primero tiempo de los clientes de ejecución en un juego de herramientas probado, la transición a la fabricación del volumen se puede hacer tan rápida y transparente como sea posible.”

“Estamos satisfechos colaborar con los Materiales Aplicados en el avance de tecnología de 3D IC. ITRI cree que 3D ICs será una parte significativa de revelado del semiconductor durante los diez años próximos. Proyectamos impulsar la integración de 3D IC y fijar una línea experimental en nuestro laboratorio de 3D IC,” dijo al Dr. Sheng-fu Horng, director general del diputado de la Electrónica y de los Laboratorios de Investigación de la Optoelectrónica en ITRI. “ITRI proporciona a un ambiente abierto para las nuevas tecnologías experimentales. Por lo tanto hemos seleccionado el último equipo de TSV de los Materiales Aplicados de modo que poder ofrecer a las compañías de diversos campos, así como de los institutos de investigación, un ambiente único para desarrollar y para probar nuevas tecnologías y productos.”

Subrayando la significación de esta colaboración, habrá una ceremonia asistida por los funcionarios superiores del Ministerio de Taiwán de Asuntos Económicos. La acción será celebrada el 15 de octubre en el Hotel Regente de Taipei Formosa y también ofrecerá una rueda de prensa común con los segundos comandantes de ITRI y de los Materiales Aplicados.

Last Update: 13. January 2012 14:19

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