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응용 재료 및 대만의 ITRI는 기술을 스태킹 3D 칩 개발을 가속 화하는

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

대만 공업 기술 연구원 (ITRI) 및 응용 자료, 주식 회사 오늘 3D * 칩 스태킹 기술의 개발과 상용화를 가속하기 위해 협력을 발표했다. 이 중요한 노력을 활성화하려면 응용 재료의 처리 시스템의 전체 라인 Hsi​​nchu, 대만에서 자사의 3D 실험실에 대한 ITRI 선정되었습니다. 이러한 최첨단 시스템은 이동 통신을 통해 - 실리콘 비아스 (TSVs), 소형, 에너지 효율, 고성능 CMOS 이미지 센서를 만들기위한 핵심 기술, 그리고 스택 메모리 및 메모리 / 로직 칩을 fabricating에 사용됩니다 장치.

적용 및 ITRI는 스택 - 시스템 및 응용 프로그램 컨소시엄 (광고 STAC)의 회원으로 함께 작동하는 것입니다. 2008 년 형성, 광고 STAC 연구, 활용 정부 자원을 공유하고 기준을 설정하는 학술 기관 및 선도적인 반도체 회사를 함께함으로써 3D IC 기술을 개선하는 것을 목표로하고있다. 응용의 엣지, PVD, CMP 및 PECVD를 사용 * 시스템, 응용 및 ITRI 지난 통해보다 빠르게 시장에 그들의 고급 3D 칩 디자인을 가지고 광고 STAC의 회원 기업을 지원, TSV 공정 흐름을 표시 통해 먼저 경유의 통합에 초점을 맞출 것이다 크게 개발 시간과 초기 투자 감소.

"같은 ITRI와 같은 선도적인 연구 기관과 함께 힘을 합치는 것은 3D 기술 발전을 성공적으로 생산 지역 사회에 그것을 통합하는 매우 효과적인 방법입니다,"박사 Randhir Thakur, 응용의 실리콘 시스템 그룹의 수석 부사장 겸 제너럴 매니저는 말했다. "응용의 전체 TSV 제품군의 ITRI의 선택은 우리의 통합 3D 패키징 기술을 입증, 업계에서 유례있는 기능입니다. 검증된 도구 모음에서 고객의 초기 개발을 수행하여, 볼륨 제조로의 전환이 신속하고 가능한 한 투명으로 만들 수 있습니다. "

"우리는 3D IC 기술 발전에 적용된 재료와 협력으로 기쁘게 생각합니다. ITRI​​는 3D IC를이 후 십년 동안 동안 반도체 개발의 상당 부분을 것입니다 믿습니다. 우리는 3D IC 통합 운전 및 3D IC 연구소의 파일럿 라인을 설정하기 위해 계획, "박사 Sheng - Fu는 Horng, ITRI에서 전자 광전자 연구 연구소의 부고문 이사는 말했다. "ITRI는 새로운 파일럿 기술을 오픈 환경을 제공합니다. 우리는 새로운 기술과 제품을 개발하고 테스트하기 위해 다른 분야의 기업뿐만 아니라, 연구 기관, 독특한 환경을 제공할 수 있도록 그러므로 라이드 머티리얼에서 최신 TSV 장비를 선택했습니다. "

이 협력의 중요성 강조, 경제의 대만 교육부에서 고위 관리들이 참석한 의식있을 것입니다. 이 행사는 대만 포모사 리젠트 호텔에서 10 월 15 일에 개최되며, 또한, ITRI에서 임원 및 응용 재료와 함께 공동 기자 회견을 기능을합니다.

Last Update: 6. October 2011 08:47

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