Прикладное ITRI Материалов и Тайвани для Ускорения Развития Обломока 3D Штабелируя Технологию

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

Промышленн Технология Научно-исследовательский Институт Тайвани (ITRI) и Прикладной Материалы, Inc. объявили сегодня сотрудничество для ускорения развития и коммерциализации обломока 3D* штабелируя технологию. Для того чтобы включить это важное усилие, полная линия систем обработки от Прикладных Материалов была выбрана ITRI для своей лаборатории 3D в Hsinchu, Тайвани. Эти современные системы будут использованы для изготовлять vias через-кремния (TSVs), ключевой метод для делать датчики компактными, с низким энергопотреблением, высокой эффективностью CMOS изображения, и штабелированная память и обломоки памяти/логики для приборов мобильных телефонных связей.

Прикладной и ITRI предназначьте работать совместно как члены Консорциума Штабелировать-Системы и Применения (Объявления-STAC). Сформировано в 2008, целях Объявления-STAC для того чтобы улучшить технологию 3D IC путем приносить совместно академичные заведения и ведущие компании полупроводника делить исследование, ресурсы правительства системы рычагов и устанавливать стандарты. Используя Etch Applied's, системы PVD, CMP и PECVD*, Прикладное и ITRI сфокусирует на внедрении через во-первых, через последнее и через покажите потоки процесса TSV, включающ член Объявления-STAC's компании к более быстро приносят их предварительные дизайны микросхемы 3D выйти на рынок, значительно уменьшающ срок разработки и начальное облечение.

«Соединять усилия с ведущим научно-исследовательским институтом как ITRI очень эффективный путь выдвинуть технологию 3D и успешно интегрировать ее в общину изготавливания,» сказал Др. Randhir Thakur, старший вице-президент и генеральный директор Группы Систем Кремния Applied's. «Выбор ITRI сюиты TSV Applied's всей завет к нашей интегрированной 3D упаковывая технологии, возможность которая несравнена в индустрии. Путем развитие ранней стадии выполняя клиентов на доказанном toolset, переход к изготавливанию тома можно сделать как быстрым и прозрачным как возможно.»

«Мы довольный для того чтобы сотрудничать с Прикладной Материалами в выдвигать технологию 3D IC. ITRI верит что 3D ICs будет важной частью развития полупроводника во время следующих 10 лет. Мы планируем управлять внедрением 3D IC и настроить пилотную линию в нашей лаборатории 3D IC,» сказал Др. Sheng-fu Horng, генеральный директор депутата Электроники и Исследовательских Лабараторий Оптической электроники на ITRI. «ITRI обеспечивает открытую окружающую среду для новых пилотных технологий. Мы поэтому выбирали самое последнее оборудование TSV от Прикладных Материалов так, что мы сможем предложить компании от различных полей, так же, как научно-исследовательских институтов, уникально окружающей среды для того чтобы начать и испытать новые виды технологии и продукты.»

Underscoring значительность этого сотрудничества, будет церемония присутствуемая на верхними должностными лицами от Министерства Тайвани Экономических Вопросов. Случай будет держаться 15-ого октября на Гостинице Тайбэй Формозы Правящей и также будет отличать совместной пресс-конференцией с экзекьютивами от ITRI и Прикладных Материалов.

Last Update: 13. January 2012 16:20

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit