应用材料公司和台湾的工研院,以加速3D芯片堆叠技术的发展

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

台湾工业技术研究院(工研院)和应用材料公司今天宣布了一项合作,以加速3D *芯片堆叠技术的开发和商品化。为了使这一重要的努力,应用材料处理系统的全线已被选定在台湾新竹的工研院3D实验室。这些国家的最先进的系统将被用于穿透硅通孔(TSV),紧凑,高效节能,高性能的CMOS图像传感器的关键技术,以及存储器堆叠和记忆体/逻辑芯片制造的移动通信设备。

应用与工研院打算堆叠系统与应用联合会(AD - STAC)的成员一起工作。在2008年成立,AD - STAC旨在改善3D IC技术,学术机构和领先的半导体公司汇集共享研究,充分利用政府的资源和建立标准。使用应用材料公司的刻蚀,PVD,CMP和PECVD系统,应用和工研院将重点通过第一的整合,通过去年和通过揭示TSV的过程中流动,使广告的科学技术咨询委员会的成员公司,以更迅速地带来他们先进的三维芯片设计市场,大大缩短开发时间和初始投资。

“如工研院领先的研究机构联手推动3D技术,并成功地融入制造业社会的一个非常有效的方法,应用的硅系统集团高级副总裁和总经理,博士说:”Randhir塔库尔。 “工研院的选择应用的整个TSV的套件,是一个证明了我们的综合3D封装技术,在同行业中无与伦比的能力,。在一个成熟的工具集通过执行客户的早期开发阶段,过渡到批量生产,可以尽可能快和尽可能透明。“

“我们很高兴能与应用材料公司合作,在推动3D IC技术。工研院认为,3D集成电路将在未来十年的半导体发展的重要组成部分。工研院电子与光电研究所所长,副总经理盛富鸿博士说:“我们计划以推动3D IC集成,并成立试点行,在我们的三维集成电路实验室。 “工研院提供了一个新的实验技术,开放的环境。因此,我们选择从应用材料公司最新的TSV技术设备,使我们可以提供来自不同领域的企业,以及科研院所,一个独特的环境来开发和测试新技术和新产品。“

强调这种合作的意义,将有来自台湾的经济部的高级官员出席了仪式。此次活动将于10月15日举行,在台北晶华酒店也将采用与工研院和应用材料公司高管的联合记者招待会。

Last Update: 3. October 2011 08:35

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