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應用材料公司和台灣的工研院,以加速3D芯片堆疊技術的發展

Published on October 15, 2009 at 2:19 AM

台灣工業技術研究院(工研院)和應用材料公司今天宣布了一項合作,以加速3D *芯片堆疊技術的開發和商品化。為了使這一重要的努力,應用材料處理系統的全線已被選定在台灣新竹的工研院3D實驗室。這些國家的最先進的系統將被用於穿透矽通孔(TSV),緊湊,高效節能,高性能的CMOS圖像傳感器的關鍵技術,以及存儲器堆疊和記憶體 /邏輯芯片製造的移動通信設備。

應用與工研院打算堆疊系統與應用聯合會(AD - STAC)的成員一起工作。廣告的科學技術諮詢委員會於 2008年成立,旨在匯集學術機構和領先的半導體公司,分享研究,充分利用政府的資源和建立標準,以提高3D IC技術。使用應用材料公司的刻蝕,PVD,CMP和PECVD系統,應用和工研院將重點通過第一的整合,通過去年和通過揭示TSV的過程中流動,使廣告的科學技術諮詢委員會的成員公司,以更迅速地帶來他們先進的三維芯片設計市場,大大縮短開發時間和初始投資。

“如工研院領先的研究機構聯手推動 3D技術,並成功地融入製造業社會的一個非常有效的方法,應用的矽系統集團高級副總裁和總經理,博士說:”Randhir塔庫爾。 “工研院的選擇應用的整個 TSV的套件,是一個證明了我們的綜合 3D封裝技術,在同行業中無與倫比的能力,。在一個成熟的工具集通過執行客戶的早期開發階段,過渡到批量生產,可以盡可能快和盡可能透明。“

“我們很高興能與應用材料公司合作,在推動 3D IC技術。工研院認為,3D集成電路將在未來十年的半導體發展的重要組成部分。工研院電子與光電研究所所長,副總經理盛富鴻博士說:“我們計劃以推動 3D IC集成,並成立試點行,在我們的三維集成電路實驗室。 “工研院提供了一個新的實驗技術,開放的環境。因此,我們選擇從應用材料公司最新的TSV技術設備,使我們可以提供來自不同領域的的公司,以及科研院所,一個獨特的環境來開發和測試新技術和新產品。“

強調這種合作的意義,將有來自台灣的經濟部的高級官員出席了儀式。此次活動將於 10月15日舉行,在台北晶華酒店也將採用與工研院和應用材料公司高管的聯合記者招待會。

Last Update: 7. October 2011 07:31

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